锐角走线一般布线时我们禁止出现，直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？

从停车位上的自动驾驶到停车场的自动驾驶，智能泊车系统将经历怎样的发展过程？

这个项目名叫Metalimbs，可以让我们直接像书包一样背起来。虽然是手臂，但想操作它却要依靠佩戴者脚和膝盖的动作，而负责感应信号的则是佩戴者肢体上装备的弯曲传感器。

A8137M0是高效能低成本的2.4GHZ SoC芯片，支持多种数字接口与齐全的I/O，整合锂电池的充电功能

用二硫化钼制造更复杂的微型芯片，其主要障碍是制造。目前，Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是，当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时，它们的缺陷就会出现。

经过几个月的检测，三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景，但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示，他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。

国内三大运营商如此追逐NB-IoT商用网络，可以看出，2017年将会是NB-IoT商用的元年。那么NB-IoT究竟是什么呢？它将产生哪些变革呢？三大运营商又为何对它青睐有加呢？

最近，我收到了Ixia关于该公司的IxLoad-Wireless XAir2 LTE仿真测试仪的新闻稿。新闻稿将IxLoad LTE XAir2描述为“专为服务提供商、设备和芯片组制造商以及开发LTE Advanced Pro（4.5G）和5G相关产品和服务的企业而设计的无线接入网（RAN）测试产品”。为了了解有关LTE-Advanced Pro的更多信息，我和Ixia的Gabriel Chiriacescu进行了交谈。

个发射机可以与8米范围内的三个设备配对，并且可以传输高达3W的功率，足以为智能手机充电。

实际上，在芯片行业，拆解有个专业的名词，叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密，有不少公司就在公开进行这项业务。

其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限，充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降，若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能，在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长，7纳米制程亦有类似问题，这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者，只有自制手机芯片厂苹果及三星。

近年来，所有电子设备都在向小型化、集成化和智能化的方向发展， 电子测试设备也不例外。随着新材料新技术的引入，测试信号正向更快、更高频率、更高精度等方向发展。随着无线通信技术的演进，测试仪器采用模块化硬件和软件定义的方式变得更加流行。此外，光通信测试市场也处于一个持续的上升期。本文针对这些技术和市场热点，采访了几家业界领先的测试测量厂商，从中总结出了测试测量行业发展的六大趋势。

3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构，Intel将其命名为Optane（傲腾）。这项技术带来革命性的突破，号称速度、耐用性是目前闪存的1000倍。

做了这么多年芯片，像AI芯片这样备受关注的情况还是第一次看到。这段时间随着Volta和TPU2的发布，“GPU好还是TPU好”的争论又热了起来，也有很多断言性的结论。这样的争论真的有意义吗？

代表中国半导体整体发展水平、一年一度的“松山湖中国IC创新论坛”昨日再次盛大举行。在本次论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子所所长魏少军教授称这个论坛是中国半导体界最接地气的论坛。另一个特点是其非常注重与系统应用相结合。这次带来的是九大中国芯，它们又有哪些亮点呢？