中国上海，2023年5月9日—— 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。
图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品Preforma Uniflex™ CW
作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。
Preforma Uniflex™ CW, 作为中微公司自主研发的LPCVD设备，配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力。并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力，可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。
探索不息，创新不止。中微公司推出的Preforma Uniflex™ CW是公司创新之路的又一里程碑。一直以来，中微公司践行“四个十大”的企业文化，将产品开发的十大原则始终贯穿于产品开发、设计和制造的全过程，研发团队秉持为达到设备高性能和客户严格要求而开发的理念，坚持技术创新、设备差异化和知识产权保护。“这款LPCVD设备不仅拥有完整、自主的知识产权，还创造了中微公司新设备研发速度的新纪录。”中微公司集团副总裁、LPCVD 产品部和公共平台工程部总经理陶珩说：“自该款LPCVD设备研发立项以来，仅用不到半年时间，我们就完成了产品设计、生产样机开发和实验室评价，目前已顺利导入客户端进行生产线核准。”
如今，数码产业已成为国民经济的两大支柱之一，正在彻底改变人类的生产和生活方式。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，“数码强，则国强；数码弱，则国弱。半导体微观加工设备正是数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键。工欲善其事，必先利其器，加工微米及纳米级微观器件的设备对发展集成电路与微器件工业、促进数码产业发展至关重要。此次我们推出LPCVD新产品，在等离子体刻蚀设备和MOCVD设备的基础上，进一步拓展了公司的产品线布局，也增强了半导体设备的自主可控性。未来公司也将继续瞄准世界科技前沿，坚持三维发展战略，推出更多自主设计的半导体设备，为促进数码产业发展贡献力量。”
自2004年成立以来，中微公司致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。未来，公司将继续打造更多具有国际竞争力的技术创新与差异化产品，为客户和市场提供性能优越、生产效率高和性价比高的设备解决方案。
#
关于中微半导体设备（上海）股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 欧盟《新电池法》即将实施，可拆卸电池手机真要回归？ 7月10日，欧盟理事会通过了《新电池法》，该法案要求终端用户应可拆卸和更换电器中的便携式电池，同时法案将在欧盟官方公报上公布20天后生效，这是否就意味着从本月底开始可拆卸电池的手机设计就要开始回归了？
- 颠覆科学认知，科学家证实金属裂纹可以自我修复 美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学的研究团队，首次目睹了金属碎片在没有进行任何人为干预的情况下破裂后，又重新融合在一起的过程，这一发现证实了金属具有其固有的自我修复能力。
- 高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产 激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。
- iPhone 15 Pro上的A17仿生芯片与iPhone 16上的A17仿生 标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片，而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片，今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺，而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电N3E架构的低效版本。
- 机器人设计应有助于防止电磁干扰 随着这些机器在生活和商业中发挥越来越重要的作用，正确设计机器人变得更加重要。在这种设计中需要考虑的最关键的事情之一就是电磁干扰(EMI)。
- 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕 麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。
- 电力电子科学笔记：纹波和包络检测器 在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。
- 最大限度地提高SiC MOSFET性能 在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。
- 全球最快超算的1.8亿倍，九章光量子计算原型机新突破 众所周知，在解决某些计算问题时，量子计算机远胜于经典计算机，实现“量子计算优越性”，可以通过高精度地操纵近百个物理比特，高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的，现实中还缺乏实证，此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速，并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。
- 为什么快速充电对电动汽车很重要？ 今天的电动汽车(EV)正在慢慢占领汽车行业，并将取代传统的燃油汽车。
- EV和EMI/RFI正如何影响AM收音机的未来？ 今天，AM的重要性和影响已大大降低。取而代之的是，我们使用FM(调频)或更有可能通过网站和应用程序来“收听”广播。显然，对于大部分人来说，AM广播似乎已经从主导地位变成了 "AM......那到底是什么？"。
- imec亚1nm硅片路线图可归纳为4项技术 亚1nm芯片技术已经在望。imec在比利时所举办的ITF World大会，让我们得以一窥面向亚1nm的主要工艺节点和晶体管架构，并且该时间线将一直持续到2036年。
