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Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品 

2023-09-27 Microchip 阅读:
PIC18-Q20产品系列具有节省空间的优点,并可轻松与在多个电压域工作的器件连接

随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C®)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20 系列单片机 (MCU),这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O(MVIO)的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装,尺寸小至3 x 3 mm,是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接,无需外部元件。upXednc

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PIC18-Q20 MCU具备I3C功能、灵活的外设和在三个独立电压域上工作的能力,非常适合在较大的整体系统中与主 MCU 配合使用。该系列MCU可执行主 MCU 无法高效执行的任务,如处理传感器数据、处理低延迟中断和系统状态报告。中央处理器(CPU)在不同的电压域运行,而I3C外设的工作电压为1.0 至 3.6V。该款MCU具有低功耗、小尺寸的特点,可广泛应用于对空间敏感的应用和市场,包括汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗。upXednc

Microchip主管 8位MCU事业部的公司副总裁Greg Robinson 表示:“大规模物联网应用的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。通过推出PIC18-Q20系列MCU,Microchip 正在帮助打破这一障碍。这是业界首款采用I3C的低引脚数MCU,使用了新的标准通信接口,可以实现物联网应用灵活、经济高效的扩展。”upXednc

随着市场转向需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的解决方案,I3C可帮助设计人员和软件开发人员满足这些潜在的挑战性要求。与I2C相比,I3C具有更高的通信速率和更低的功耗,同时保持了与传统系统的向后兼容性。I3C和MVIO功能与Microchip的可配置独立于内核的外设(CIP)相结合,通过用片上多电压域取代外部电平转换器,降低了系统成本,减少了设计复杂性,并缩小了电路板空间。如需了解有关Microchip PIC® MCU 产品组合的更多信息,请访问公司网站并关注Microchip微信公众号(Microchip微芯)、Microchip新浪微博官方账号,了解公司最新动态。upXednc

开发工具upXednc

PIC18-Q20 MCU系列由Microchip完整的硬件和软件工具开发生态系统提供支持,包括MPLAB® X 和MPLAB Xpress 集成开发环境(IDE)以及MPLAB代码配置器(MCC)。Microchip 的开发环境简单直观,更易于实现和生成代码,从而缩短整体开发时间,降低财务投资。upXednc

开发人员可使用Microchip的PIC18F16Q20 Curiosity Nano 评估工具包,快速评估 PIC18-Q20的I3C和MVIO功能。upXednc

供货与定价upXednc

如需了解更多信息或购买,请联系 Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站 www.microchipdirect.comupXednc

资源upXednc

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(欢迎自由发布):upXednc

  • 应用图片:TBD

Microchip Technology Inc. 简介upXednc

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万5千多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.comupXednc

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注:Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、MPLAB及PIC均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。 upXednc

责编:Franklin
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