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凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块

2021-03-18 凌华科技 阅读:
采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块(AI-on-Module,AIoM),LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算,适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。bs1ednc

强大的四核Arm® Cortex®-A53处理器配备NPU,运行频率高达1.8 GHz,可为边缘机器学习推理提供高达2.3 TOPS的算力,适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。bs1ednc

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“凌华科技采用SMARC标准的i.MX 8M Plus AI模块非常适合工业边缘应用。” 恩智浦半导体MPU生态系统总监Robert Thompson表示,“我们致力于持续提供如具有AI功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案,而与凌华科技的长期伙伴关系及合作将助力我们持续推动市场创新。”bs1ednc

“我们是行业客户的长期合作伙伴,并为客户提供所需的顶级解决方案。SMARC AI模块(AIoM)是人工智能的未来,而在该技术领域占据前沿的凌华科技对工业边缘应用至关重要。” 凌华科技高级产品经理Henri Parmentier 表示,“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块,人工智能嵌入式系统的开发者将能够创建经济高效且面向未来的设计,专为需要更高性能机器学习推理的严苛应用环境而打造。”bs1ednc

LEC-IMX8MP SMARC模块特点:bs1ednc

  • LVDS/DSI/HDMI显示输出,双CAN总线/USB 2.0/USB 3.0,双GbE端口(其中一个支持TSN)和音频接口I2S—功率范围通常低于6瓦
  • 坚固型设计可支持-40°C至+85°C的工作温度范围,防高度冲击且耐振,可满足严苛的工业应用对可靠性的要求
  • 为Debian、Yocto和安卓提供标准BSP支持,包括MRAA硬件抽象层(HAL),工程师可将在Raspberry Pi或Arduino环境中编写的模块、传感器HAT和端口代码转化为I-Pi
  • 恩智浦半导体eIQ机器学习软件可基于CPU内核、GPU内核和NPU进行连续推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段网络等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8

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LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块可助力实现构建智能世界所需的边缘智能、机器学习和视觉应用,是人工智能应用的理想平台,无需依赖云端并可保护个人隐私。其目标应用包括智能家居和家居自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智能楼宇、智能零售、以及包括机器视觉、机器人技术和工厂自动化等的工业IoT。bs1ednc

更多关于I-Pi SMARC的详细信息和和支持,请访问此处bs1ednc

更多关于LEC-IMX8MP模块的详细信息,请访问产品页面bs1ednc

关于凌华科技bs1ednc

凌华科技为边缘运算解决方案的全球领导厂商,我们的使命是连结人、地及物,将人工智能技术充分运用发挥,为社会和产业带来积极正面的改变。藉由提供尖端技术与可靠的解决方案,解决客户面临的关键性商业与技术的挑战,方案包括强固型板卡、模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。 bs1ednc

凌华科技专注于服务制造、通信、医疗、航空航天、国防、能源、信息娱乐和交通运输等垂直市场之客户。凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance的优选会员(Premier Member),同时也是NVIDIA全球伙伴,并积极参与制订多项国际技术标准,包括Eclipse、Open Compute Project(OCP)、Object Management Group (OMG)、PICMG协会、嵌入式技术标准化组织(SGeT)和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。 bs1ednc

凌华科技的产品已营销于全球超过40多个国家,全球各地皆有销售与服务据点。凌华科技获得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485与TL9000等专业质量认证,并在TAIEX上公开交易(股票代码:6166)。bs1ednc

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