广告

瑞萨电子推出32位RX671 MCU,实现高性能和高能效可支持非接触式HMI功能

2021-09-08 阅读:
瑞萨电子宣布推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。

2021  9  8 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分,RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建,运行速度为120MHz,集成闪存支持60MHz的快速读取访问,实现卓越实时性能,CoreMark评分达707;电源效率为48.8 CoreMark/mA,在同类产品中名列前茅。K4cednc

K4cednc

K4cednc

RX671 MCU提供多种封装形式,引脚数从48至145不等,拥有高达2MB闪存和384KB SRAM,非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用,如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备,RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。 K4cednc

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求,也改变了人们同设备和环境的互动方式,尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化,集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元,可实现非接触式接近开关。此外,串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用,使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。K4cednc

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“我很高兴地宣布推出RX671,这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能,又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项,相信能够充分满足广大客户的需求。”K4cednc

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分;该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎,以及一个真随机数发生器(TRNG)和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合,为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。K4cednc

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松,且无需外接调试器;RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板(RTK00WFMX0B00000BE)的连接器,便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证,允许用户从GitHub获取经验证的示例程序,并与AWS连接,即刻启动RX671的开发。K4cednc

瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合,推出完整的非接触式按键解决方案,可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关,以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/winK4cednc

供货信息K4cednc

RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号;48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA,和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本,10,000片批量参考单价为4.94美元/片(不含税,参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知)。K4cednc

更多信息,请访问:www.renesas.com/rx671 K4cednc

关于瑞萨电子集团K4cednc

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。K4cednc

###K4cednc

(备注)本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。K4cednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chip 英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂,包括高通、三星、台积电、日月光,以及Google Cloud、Meta、微软,宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作,让更多业者能依照此标准打造新款处理器,并且能配合不同微芯片建构差异化设计。
  • 瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统 瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:IVCR1401 35V 4A Si IVCR1401是一款4A单通道高速智能栅极驱动器,能够高效,安全地驱动SiC MOSFET和IGBT, 对比传统的栅极驱动,8引脚设计更简洁,使用更方便,能大大节约开发时间成本。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:显示触控一体化驱动 集创北方研发的显示触控一体化驱动芯片(TDDI)突破了CDMA抗干扰技术、驱动控制与触控侦测分时复用全驱动技术、减光罩、低功耗等前沿技术,形成了TDDI特有的显示横纹 (Hline)解决方案
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高可靠性隔离式双通 纳芯微NSi6602-Q1是国内首款车规级高压隔离半桥驱动芯片,该芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体,可应用在车载电源OBC/DCDC、车载电驱、充电桩、光伏储能、数字电源等泛能源重点发展领域。
  • 用TinyML开始设计——开发评估套件 本文中展示的开发套件和评估板得到一些流行的机器学习库和用于 TinyML 工作流程资源的支持,包括用于微控制器的 Google TensorFlow Lite 和 Edge Impulse,因而它们能够成为您第一个项目的理想起点。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:数字隔离器Pai122M3 荣湃数字隔离器产品采用自主知识产权的智能分压技术开发设计而成,相比同类隔离产品,该专利技术可以实现更低的功耗,更高的速率和更优的时序特性。智能分压技术相比传统隔离传输技术,采用更简洁的电路架构实现更优的隔离传输性能,采用智能分压锁存放大模块电路,替代传统架构中的高频发生电路,高频调制电路和高频解调三部分电路,因此芯片面积只有传统架构芯片面积的1/2~1/3。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:集成隔离电源的隔离 CA-IS3062W是川土微电子在2020年12月推出的一款隔离式控制区域网络(CAN)物理层收发器,同时内部集成隔离式DC-DC转换器。符合ISO11898-2标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅(SiO2)电容作为隔离层,在CAN协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口,配合内部集成的隔离式DC-DC,可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。
  • 自耦变压器SPICE建模 自耦变压器又称为单绕组变压器,可分升压变压器及降压变压器;它是一种只有一组线圈的变压器,其中一个线圈作为另一线圈的一部份...
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:KungFu内核32位车规 KF32A156采用了ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理器,该处理器采用3级流水线,16位/32位混合指令集,KF32A156最高主频为120Mhz,Flash达到512KB。KF32A156使用自主内核处理器,不存在芯片IP授权问题,也没有被禁用的风险。同时,ChipON还自主研发了开发工具,包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:HK32MCU优势 航顺凭借积累的技术和能力,在55nm工艺平台上设计出世界第一款待机功耗低至7nA的高性能+低能耗的MCU。2019年航顺芯片量产了全球第一颗1元人民币32位MCU-HK32F030M系列产品,从技术层面解决了长期以来32位MCU因成本问题无法突破替换旧生产工艺的8位MCU的市场局面。迄今,短短几年时间,航顺MCU已经在4家晶圆厂共5个不同的工艺平台上量产了多种产品。产品线涵盖高性能、低能耗、主流型、经济型和专用型5大维度。不断进行工艺迭代、大批量量产专用领域芯片,包括光模组、汽车专用芯片、AIOT专用芯片、ARM+RISC-V内核芯片。航顺目前致力于世界最高12寸40/28nm的数模混合E-FLASH工艺研发,已经量产了中国第一颗 M3+RISC-V 多核 MCU,大幅度降低了单芯片的制造成本并实现了超过国外芯片性能一倍以上的提升;在高性能创新方面,实现了多核异构、触摸+指纹算法、AI语音识别、AI图像识别单芯片化、未来产品将不断赋能AIoT、智能驾驶、智慧家庭,电机驱动等市场。航顺芯片将覆盖32位MCU所有的市场,以汽车电子、物联网、人工智能为核心,打造全产业链。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:SS881X优势 SS881X是珠海昇生微电子有限责任公司集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列,具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,通过使用SS881X可为产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。针对TWS产品的智能化趋势,SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能,产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口,支持USB整机升级和产测。目前包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了