广告

罗克韦尔自动化石安:智能制造不是软硬件技术的叠加

2021-12-21 阅读:
罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安发表《颠覆:数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中,石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例,并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链,迈向数字文明新时代。

202112月21日,中国上海12月10日,2021世界智能制造大会在江苏南京成功闭幕。罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安应邀出席开幕式,并参加国际智能制造生态合作高峰论坛,围绕如何发展健康的智能制造生态系统,发表《颠覆:数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中,石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例,并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链,迈向数字文明新时代。P1Sednc

P1Sednc

世界智能制造大会已于南京成功举办五届。国际智能制造生态合作论坛由世界智能制造大会主办,国际智能制造联盟、中国科协智能制造学会联合体、中国机械工程学会承办,华中科技大学、e-works数字化企业网联合执行,来自智能制造领域的专家、学者、企业家、技术骨干等80余位嘉宾参与了此次盛会。P1Sednc

数字驱动产业生态价值链变革P1Sednc

数字经济为制造业的高质量发展注入强大动力,但放眼全球,数字价值并不总能有效彰显,智能制造生态系统背后的价值往往容易被忽视。根据波士顿咨询公司(BCG)调研显示,在全球范围内,约70%*数字化转型的企业尚未达到数字化转型预期目标。P1Sednc

石安表示,在过去,评判制造业的标准只需聚焦“成本”“质量” “交付”三点,而现在即便新增“技术”与“服务”两个维度也是远远不够的,数字化技术能否带来绿色增长才是评价企业是否成功转型的标准之一。P1Sednc

“人、流程和战略的脱节是企业数字化转型失败的主要原因。战略是否走在行业趋势之前,是否与行业趋势结合,是否结合失败?”石安提出企业数字化转型失败的几种假设,表明企业想要成功实现数字化转型,需要从全局出发,不仅要从大处着眼 (Think Big),还要从小处着手 (Start Small),并快速复制 (Scale Fast),颠覆商业模式,提升企业核心竞争力。P1Sednc

节流开源颠覆商业模式P1Sednc

对传统制造业而言,同质化竞争和产能过剩是阻挠产业发展的主要因素。在石安看来,通过数字化技术赋能可以为产业带来三个维度的价值体现,即节流、开源和颠覆。P1Sednc

其中,节流旨在通过数据智能和产业协同,达到企业运营的持续优化、业务的创新,以及资产价值的最大化,并在行业层面,实现安全、节能、环保、高效发展。开源的目标在于跨界融合,依托IT/OT的融合创新,数字化技术可以在这个维度帮助企业实现跨界整合,突破传统制造业的瓶颈,实现行业可持续发展。P1Sednc

罗克韦尔自动化将安全(Safety)、节能(Energy)、环保(Environmental)、高效(Efficiency)的可持续发展SEEE价值贯穿于智能制造,以百年积淀的自动化、数字化与智能化创新技术与产业深度协同,达到业务创新、企业运营优化,最终实现从节流到开源,并加速形成顺应数字文明新时代的生产方式、产业形态和商业模式,推动中国制造业高质量发展。P1Sednc

携手伙伴共谋数智化未来P1Sednc

越来越多的制造企业期待搭上数字化这趟快车,加速迈进工业4.0。石安强调,改变的关键并不在于软硬件技术的叠加,开放兼容、持续拓展、自主可控是数字化转型的三大关键能力,也是智能制造厂商需要重点思考的问题。P1Sednc

由工业物联网、大数据、人工智能、AR/VR、数字孪生等创新技术支撑的智能运维Rockii解决方案,是罗克韦尔自动化打造的面向未来的、行业端到端的数字化转型平台,全面覆盖云服务的SaaS、PaaS、IaaS三层架构,具备开放兼容、可持续拓展的特性,帮助客户形成快速开发和交付产品的能力,支持企业自主控制、开发和验证,重新厘定价值创造,实现价值增量。P1Sednc

智能运维Rockii解决方案一经推出就得到了客户和行业的广泛认可。南京浦园冰淇淋机械有限公司(简称“南京浦园”)是国内冰淇淋制造设备领域的龙头企业之一,依托智能运维Rockii解决方案打造出行业领先的数智灯塔工厂,借助IT通信技术升级OT运营技术,搭建智能产线。该产线不仅是中国首条从灌浆到出库的全自动Rockii智能冰淇淋产线,也是国内唯一一条全自动Rockii智能3D冰淇淋产线。实现数字化升级后,南京浦园人力成本节省90%*,废料减排122吨/年*,产能提升30%+*。P1Sednc

更重要的是,南京浦园改变了以往聚焦设备和产线的商业模式,由OEM(原始设备生产商)转向ODM(原始设计制造商),成为目前中国唯一一家全自动化、全智能化冰淇淋制造企业,在实现营业额跨越式增长的同时,还为冰淇淋行业进一步加快内循环、促进产业转型升级树立了标杆。罗克韦尔自动化的数智赋能,成功助力南京浦园入选福布斯中国“2021年度中国十大工业数字化转型企业”,彰显了罗克韦尔自动化赋能传统制造业、构建数字驱动工业新生态的创新优势。P1Sednc

同样的颠覆创新也发生在全球蛋白质市场领先品牌泰森食品。通过智能运维Rockii解决方案,泰森食品打通从农业到工业到消费品的三大产业,实现从养殖到生产、包装,再到物流、销售的产业闭环,构建从农场到餐桌、从产品到原料的双向追溯体系,打造出敏捷、智能、高效、低碳的供应链,真正意义上实现了To B向To C的商业模式转变,为重塑产业生态价值链、加速产业数字化升级提供借鉴。P1Sednc

如今,越来越多的企业藉由罗克韦尔自动化的数字化解决方案提升价值和竞争力,约95%的财富100强工业企业应用罗克韦尔自动化及合作伙伴的产品和解决方案,95%的100强生命科学企业选择罗克韦尔自动化,超过80%的全球100强食品公司有罗克韦尔自动化在背后提供技术支持……罗克韦尔自动化期待携手产业上下游合作伙伴,共同打造互利共赢的智能制造生态圈。P1Sednc

# # #P1Sednc

罗克韦尔自动化在中国P1Sednc

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有118年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 24,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。P1Sednc

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。P1Sednc

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。P1Sednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 商务部暂停天然砂对台湾地区出口,台积电难受了 据EDN电子技术设计了解,商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息,表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口,此举将严重影响台湾的建筑业,实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆,而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。
  • 美国参议院批准价值2460亿美元的芯片法案 美国参议院周三通过立法,以超过 750 亿美元支持国内半导体产业。GlobalFoundries、英特尔、三星代工厂、德州仪器、台积电和其他在美国建立半导体制造设施的公司或将受益。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 苹果芯片专家被三星挖走,担任新封装解决方案中心总监 在苹果扩张自研芯片版图的同时,也有半导体公司从苹果“挖”半导体专家,三星就是其中之一。据韩国商务部的一则消息指出,一位在苹果工作了九年的芯片专家离开了公司,加入了三星。
  • 三星正式发货第一批 3nm GAA 芯片 25日,三星电子在京畿道华城校区的V1线(仅限EUV)举行了使用下一代晶体管GAA(Gate All Around)技术的3nm代工产品出货仪式,这也意味着三星超越台积电成为第一家 3nm 芯片制造商。
  • MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料 硅是地球上最丰富的元素之一,其纯净形式已成为许多现代技术的基础,从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在,来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料,这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率,并具有优良的热导率。研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。
  • 高通发布4nm骁龙W5+骁龙W5芯片,专为可穿戴设计 据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
  • 小米12S Ultra游戏性能超越iPhone 13 Pro Max?高通骁龙 高通将骁龙8 Plus Gen 1的量产交给台积电之后,其生产技术带来了许多改进,其中之一是提高了游戏性能。众所周知,Apple 的 A15 Bionic 是目前公认的最快的移动 SoC,但这一认知却被小米 12S Ultra 搭配高通骁龙8 Plus Gen 1所颠覆。
  • 字节跳动扩大芯片工程师招聘,已从华为海思、Arm“挖” 近日,有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大,并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索,发现有31条相关信息……
  • 抢跑3nm制程竞赛,三星能否领先台积电? 藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片,是否有助于三星获得显著优势还有待观察,而这也将会是一件有趣的事...
  • IC制造生命周期关键阶段之安全性入门 本文包括两部分,我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系,以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁,并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险,并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了