广告

格芯推出新一代硅光解决方案,并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元

2022-03-09 格芯 阅读:
新型硅光平台现已推出,助力应对当前数据量的迅猛增长,同时显著降低功耗

美国纽约州马耳他,2022年3月9日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)(纳斯达克股票代码:GFS)今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA等多家行业领导者,以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作,提供功能丰富的独特创新解决方案,共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。QvAednc

420多亿部物联网设备每年生成大约177 ZB的数据,再加上数据中心的功耗提高,因而我们迫切需要创新解决方案,以便更快地传输数据和进行计算,并提高能效。由于这些重要市场趋势及其带来的影响,一直专注于开发突破性半导体解决方案的格芯,充分发挥光子技术的潜能,利用光子技术取代电子技术来传输数据,继续保持在光学网络模块市场的制造领先地位。在2021年到2026年之间,这个市场将保持26%的年复合增长率;到2026年,规模将达到大约40亿美元。QvAednc

今天,格芯非常荣幸地宣布新一代颠覆性的硅光平台GF Fotonix。格芯积极与主要客户开展设计合作,目前占据了很大市场份额,并且预计会在这个领域保持增长,继续领跑市场。QvAednc

格芯还宣布与行业领导者Cisco Systems, Inc.开展合作,在格芯制造服务团队的密切协作下,开发面向DCN和DCI应用的定制硅光解决方案,包括相互依赖的工艺设计套件(PDK)。QvAednc

客户和合作伙伴对格芯硅光解决方案的支持

“我们与格芯保持着密切合作,为我们的先进的数据中心产品设计高带宽、低功耗的光学互连解决方案。基于GF Fotonix的单芯片平台的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和人工智能应用的发展,实现突破性的进步。”Edward Lee,NVIDIA混合信号设计副总裁QvAednc

Broadcom Inc晶圆厂工程副总裁Liming Tsau表示:“格芯是我们非常信赖的半导体合作伙伴之一,与我们在一系列技术和工艺节点领域保持着合作。我们很高兴看到格芯扩大投资来构建涵盖元器件和集成解决方案的光子生态系统。”QvAednc

Cisco Systems, Inc.高级副总裁兼光学系统和光学业务部总经理Bill Gartner表示:“当前的需求和未来的网络及通信基础设施都需要更高性能的技术来设计和制造我们的光学收发器模块。我们在硅光技术上投入了巨资,并保持着领先地位,再结合格芯功能丰富的制造技术,这让我们能够交付业界领先的产品。”QvAednc

Marvell光学和铜缆连接业务部执行副总裁Loi Nguyen博士表示:“Marvell提供高性能跨阻放大器和调制驱动器,适合面向云数据中心和运营商市场的下一代光学连接解决方案,并继续保持行业领先地位。借助格芯最新的锗硅 (SiGe)技术,我们能够达到客户要求的高带宽速度和能效,以满足他们持续增长的数据需求。”QvAednc

Ayar Labs首席执行官Charles Wuischpard表示:“Ayar Labs在创立早期就已经与格芯在GF Fotonix开发方面展开了合作,从集成我们的PDK要求和工艺优化,到在此平台上展示我们的第一颗可以工作芯片。我们领先的单芯片电子/光子解决方案与GF Fotonix相结合,打开了芯片之间的光学I/O市场的巨大的机遇,为年底之前批量生产做好了准备。”Lightmatter首席执行官Nicholas Harris表示:“Lightmatter的技术所能够提供的更加快速高效的计算性能,是传统芯片不可能比拟的。我们的下一代技术是利用格芯出色的硅光晶圆代工技术实现的,我们正在共同改变世界对光子的看法。这仅仅是个开始。”QvAednc

Macom副总裁兼总经理Martin Zirngibl表示:“我们的电信、国防和数据中心客户需要创新的方式,以光速传输、连接和计算数据。格芯在其硅光平台中提供了相应的功能,利用这些功能可将通信性能提升到新的高度。”QvAednc

PsiQuantum首席运营官Fariba Danesh表示:“我们正在利用格芯的新型Fotonix平台,开发定制硅光芯片,以满足我们的先进量子计算需求。”QvAednc

RANOVUS首席业务发展官Hojjat Salemi表示:“我们非常荣幸地与客户分享我们的多元化硅光IP内核和小芯片,以及先进的封装解决方案,助力这些客户推动新型数据中心架构的采用,而此类架构需要集成先进小芯片和共封装光学技术。我们与格芯开展了密切合作,共同致力于提供功能齐全的认证IP内核和小芯片,采用OSAT现成的大批量生成流程和支持生态系统,从而发掘硅光芯片的巨大潜力。”QvAednc

Xanadu硬件业务部主管Zachary Vernon表示:“我们需要很多芯片并行联网工作来处理容错量子计算算法中涉及的大量量子比特。借助GF Fotonix先进的300mm平台,我们在提供实用纠错量子计算机的竞争中获取巨大优势。”QvAednc

格芯高级副总裁兼计算和有线基础架构业务部总经理范彦明(Amir Faintuch)表示:“硅光现在被公认为是推动数据中心革新的必备技术,而我们领先的半导体制造技术加快了硅光成为主流的进程。GF Fotonix是一个功能丰富的平台,能够应对更为紧迫、复杂而困难的挑战,例如在光学网络、超级量子计算、光纤入户(FTTH)、5G网络、航空航天和国防领域。”QvAednc

格芯的解决方案以光速传输和计算数据

GF Fotonix是一个单芯片平台,在业界首先将差异化300mm光子功能和300GHz级别RF-CMOS结合在单个硅晶圆上,从而提供出色的性能。GF Fotonix通过在单个硅芯片上组合光子系统、射频(RF)元件、 CMOS逻辑电路,将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。QvAednc

格芯是唯一提供300mm单芯片硅光解决方案的纯晶圆代工厂,该解决方案展示了出色的单位光纤数据传输速率(0.5Tbps/光纤)。这样可以构建1.6-3.2Tbps的光学小芯片,从而提供更快速高效的数据传输,并带来更好的信号完整性。此外,由于系统误码率降低到了万分之一,它还能够支持下一代人工智能(AI)。QvAednc

GF Fotonix实现了光子集成电路(PIC)上的更高集成度,让客户能够集成更多的产品功能,从而简化物料清单(BOM)。最终客户能够通过增加的容量和功能,实现更出色的性能。该新型解决方案还实现了创新的封装解决方案,例如大型光纤阵列的无源连接,支持2.5D封装和片上激光器。QvAednc

GF Fotonix解决方案将在格芯位于纽约州马耳他的先进制造厂中生产,PDK 1.0将于2022年4月发布。EDA合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和Synopsys均提供了设计工具和流程,以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、晶圆厂前端和后端服务、交钥匙和半导体制造服务,帮助客户更快地将产品推向市场。QvAednc

此外,对于光学系统需要分立式高性能射频解决方案的客户,格芯还宣布将为SiGe平台增加新功能。格芯的高性能硅锗(SiGe)解决方案旨在提供下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。QvAednc

支持EDA合作伙伴的报价QvAednc

如需了解更多信息,请访问gf.com/siliconphotonicsQvAednc

###QvAednc

关于格芯QvAednc

格芯 (GF)全球领先的半导体制造商之一。格芯通过开发和提供功能丰富的制程技术解决方案,重新定义创新和半导体制造,这些解决方案在无处不在的高增长市场中提供领先性能。格芯提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有一支才华横溢、多元化的员工队伍,规模生产足迹跨域美国、欧洲和亚洲,是全球客户信赖的技术来源。更多信息,请访问www.gf.com/cnQvAednc

责编:Franklin
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 北大团队在光子集成芯片和微系统方面获重大突破 近年来芯片级的微腔光梳由于紧凑的尺寸和低廉的成本极大拓展了其应用范围。然而,大部分基于微腔光梳的系统级应用中,仅有微腔本身为集成器件,其余的组成部分均未实现集成,在成本、尺寸和功耗上极大地削弱了微腔光梳芯片化带来的优势。日前,北京大学团队攻克了这一世界性难题。
  • 德国投资148亿美元吸引芯片制造商,三星和台积电曾拒绝 EDN电子技术设计引援路透社报道,德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府有望提供140亿(约148亿美元)的财政支持来吸引芯片制造商。
  • TSV简史 如果说Wire bonding(引线键合)和Flip-Chip(倒装焊)的Bumping(凸点)提供了芯片对外部的电互连,RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连,那么TSV(穿过硅基板的垂直电互连)则提供了硅片内部垂直方向的电互连。 作为唯一的垂直电互连技术,TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。
  • 美日联手攻坚2nm工艺,并严防技术外泄给中国 作为全球最大的半导体代工厂,台积电占据着全球63%的半导体代工市场份额。台积电的发展壮大让日本和美国倍感压力。据《日经亚洲评论》报道称,日本和美国已同意密切合作,推进 2nm 半导体工艺开发和量产。
  • 系统级封装出现故障——凶手会是谁? IC Repackage移植技术,可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中,将欲受测之裸片,无损伤的移植至独立的封装测试体,避开其他组件的干扰,进行后续各项电性测试,快速找到IC故障的元凶是谁。
  • 运用扩展DTCO框架评估半导体工艺环境足迹 比利时研究机构imec开发了一种解决方案,透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架,可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。
  • 新技术进一步降低半导体成本并提高芯片良率 来自 NTU 和 KIMM 的研究小组报告说,他们的无化学印刷技术与金属辅助化学蚀刻相结合 - 一种用于增强表面对比度的方法使纳米结构可见-产生具有高度均匀和可扩展的纳米线(圆柱形纳米结构)的半导体晶片。与市场上当前的芯片相比,该半导体还表现出更好的性能。此外,制造方法也很快并且导致芯片良率高。
  • 清华大学制出1nm以下的MoS2晶体管 在最新的《自然》(Nature)杂志上,清华大学集成电路学院的任天令教授团队发表了史上最小栅极长度的晶体管的研发成果,该文指出任天令教授团队成功制备了具有垂直结构的超小型MoS2晶体管,首次实现了0.34纳米的有效栅极长度。并概述了他们是如何实现亚1纳米栅长晶体管,并解释了为什么他们认为任何人都很难打破他们的记录。
  • 聚焦芯片异质整合技术,应材、IME扩展研发合作 双方在芯片异质整合方面的合作研究计划延长五年,目的是着重于加速在混合键合(hybrid bonding)与其他新3D芯片整合技术的材料、设备和制程技术突破。
  • 2021最受欢迎技术文章排行TOP 10:PCB设计与制造封装 在过去的2021年里,是哪些文章吸引了大家的关注点赞转发三连呢?EDN小编从几个热门类别中,选出最热门的几篇技术文章分享给大家。
  • 智能刻蚀带来突破性的生产力提升 增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战,其中关键的挑战便是刻蚀能力。
  • 听安森美谈谈汽车智能电源和智能感知方案有何发展趋势 安森美(onsemi)在汽车应用领域有着很强的优势。该公司自2021年8月份更名并启用新logo后,集中精力发展智能电源和智能感知技术,用来支持汽车和工业增长的大趋势。日前,该公司召开汽车方案媒体交流会,带我们了解汽车电子IC在这两个方面的技术发展趋势。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了