Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片，这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要，在图像识别任务中比现有架构更快，能源消耗更少···

思特威重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。

除了方案之外，边缘AI算法也可以集成到传感器本体中，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，就可以实现此动作。

该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室

生成式AI模型的快速发展让许多创意类工作的从业者不禁要问，他们是否有一天会被应用程序所取代···

人工智能的高速发展需要大算力和新技术的支持，模拟AI会是最好的选择吗？

新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度；新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

芬兰于韦斯屈莱大学的研究人员利用18世纪的数学，简化了人工智能中最流行的技术--深度学习。他们还发现，50年前的经典训练算法比最近流行的技术效果更好。这种更简单的方法推进了绿色信息技术的发展，而且更易于使用和理解。

芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建···

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS，AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比，面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS，全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···