首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
实例
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
活动
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
技术子站
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
江波龙车规存储技术中心
金升阳车规电源方案
芯洲科技车规芯片方案
芯海科技汽车电子方案中心
思特威汽车电子方案中心
富昌电子汽车电子方案中心
汽车电子专题
国际汽车电子高峰论坛
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
实例
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
图集
视频工作室
活动
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
人工智能
更多>>
人工智能
Supermicro基于NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片的服务器开始出货,为业界首款NVIDIA MGX系列产品
Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能,并纳入了最新的DPU网络和通信技术
Super Micro Computer
2023-10-24
数据中心
处理器/DSP
人工智能
数据中心
IBM开发类脑AI芯片NorthPole,速度是前代芯片的4000倍
美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片,这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要,在图像识别任务中比现有架构更快,能源消耗更少···
综合报道
2023-10-23
处理器/DSP
人工智能
嵌入式系统
处理器/DSP
思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能高端工业机器视觉相机应用
思特威重磅推出5MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC535HGS。
思特威
2023-10-23
传感器/MEMS
工业电子
人工智能
传感器/MEMS
传感器+AI可以实现哪些好处?
除了方案之外,边缘AI算法也可以集成到传感器本体中,因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器,就可以实现此动作。
夏曾德
2023-10-19
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
Microchip底特律汽车技术中心全新升级,为汽车客户提供更完善的服务和支持
该中心占地 24,000平方英尺,内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室,以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室
Microchip
2023-10-19
汽车电子
传感器/MEMS
接口/总线
汽车电子
生成式AI会抢走嵌入式软件工程师的饭碗吗?
生成式AI模型的快速发展让许多创意类工作的从业者不禁要问,他们是否有一天会被应用程序所取代···
Jacob Beningo
2023-10-16
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
所谓的“模拟AI”会拯救人工智能吗?
人工智能的高速发展需要大算力和新技术的支持,模拟AI会是最好的选择吗?
BILL SCHWEBER
2023-10-13
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
西门子发布Solid Edge 2024添加AI辅助设计功能
新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度;新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过Teamcenter Share app,作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅
西门子
2023-10-13
人工智能
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
SiFive宣布推出针对生成式AI/ML应用的差异化解决方案,引领RISC-V进入高性能创新时代
P870和X390全新登场:适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算
SiFive
2023-10-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
清华团队研制成功,全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
近期,清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···
综合报道
2023-10-10
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
简单的人工智能模型不需要深度学习
芬兰于韦斯屈莱大学的研究人员利用18世纪的数学,简化了人工智能中最流行的技术--深度学习。他们还发现,50年前的经典训练算法比最近流行的技术效果更好。这种更简单的方法推进了绿色信息技术的发展,而且更易于使用和理解。
芬兰于韦斯屈莱大学
2023-10-08
产业前沿
人工智能
产业前沿
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP
芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案
芯原
2023-09-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE 扩大其在AIoT领域的卓越地位
设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据,从而简化边缘与端点AI应用的创建···
瑞萨电子
2023-09-21
新品
物联网
人工智能
新品
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率
Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS,多核可扩展到数百 TOPS,AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比,实现最佳 PPA 结果和性价比,面向广泛的设备端和边缘应用,包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS,全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···
Cadence
2023-09-20
新品
物联网
通信
新品
总数
1331
/共
89
首页
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
工商银行美国分行遭勒索软件攻击,或因美国思杰设备存漏洞
广告
产业前沿
英伟达最新中国专供芯片曝光,性能相比A800、H800整体下降
广告
电源管理
台积电:半导体制程技术发展的三大趋势
广告
电源管理
B站UP主买了一颗国产卫星:微波炉大小,在轨360度拍摄宇宙全景视频
广告
制造/工艺/封装
长电科技:高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈
广告
汽车电子
Isabellenhuette:面向智能汽车架构的区域控制器
广告
产业前沿
联发科天玑8300 Ultra综合性能跑赢苹果A15,能效曲线领先多颗CPU
汽车电子
Isabellenhuette:面向智能汽车架构的区域控制器
热门TAGS
产业前沿
消费电子
EDN原创
电源管理
技术实例
处理器/DSP
汽车电子
新品
通信
传感器/MEMS
无线技术
模拟/混合信号/RF
人工智能
EDA/IP/IC设计
工业电子
制造/工艺/封装
物联网
安全与可靠性
查看更多TAGS
广告