长期以来，具身机器人一直都是十分火热的领域，当前在大模型技术的加持下，其正以前所未有的速度发展，在家庭服务领域展现出巨大的潜力，不过，高昂的成本和复杂的操作界面仍然是具身机器人向普通家庭普及的重要障碍···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列···

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能···

Arm 控股有限公司今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场···

电力电子器件高度依赖于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择，但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎···

无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本···

飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1···

3月10日，智元机器人正式发布了重量级新品，全球首个通用具身基座大模型——智元启元大模型GO-1···

让我们一起看看DeepSeek这个大脑是怎么评价Manus这双手的···

以基于高能效 LED 的互联路灯替换传统路灯，是减少能耗和相关排放的有效方法···

下一代数据速率的突破看似遥远，但448G连接已经近在眼前···

数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加···