ST4E1240 是意法半导体新系列收发器芯片的首款产品，为现代高性能工业应用提供强大而可靠的 RS-485信号传输解决方案。新收发器支持的数据速率远高于原有的RS-485 标准，可以延长电缆长度实现多点连接，总线上的收发器数量可以超过 64个···

当给出 CVE 描述时，GPT-4 能够利用其中 87% 的漏洞，而测试的其他所有模型（GPT-3.5、开源 LLM）和开源漏洞扫描程序（ZAP 和 Metasploit）只能利用 0%。

近日，电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出了氮化镓量子光源芯片，实现了量子光源芯片输出波长范围从25.6纳米到100纳米的突破···

4月18日，英特尔宣布，其打造出了全球最大的神经拟态系统——Hala Point，该系统内置1152个英特尔Loihi 2处理器，拥有11.5 亿个神经元和1280亿个突触，速度最高可达人脑的 200 倍···

2023年，Meta推出了元训练和推理加速器（MTIA）v1，这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器，与上一代相比，最新版本芯片的性能得到了显著的提升···

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

76岁高位截瘫的患者通过侵入式脑机接口，用意念控制外部机械臂手握马克笔，在白板上成功写出“浙江大学脑机接口”……

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

谷歌大语言模型Gemini 1.5 Pro此次升级不仅增强了模型的语言处理能力，更为其配备了一双“耳朵”——即音频理解能力，使得这款模型能够监听并分析上传的音频文件。

英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂，这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米，可容纳多达 9 条生产线，每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%···

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势，也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标，5-10年内将不会出现任何改变。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？