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汽车电子
北京市芯片补贴政策来了,最高3000万元
据EDN电子技术设计报道,北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。
综合报道
2023-02-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
浅谈锥形电感器
在射频(RF)和微波工作时,有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线,但又不至于降低该线路的高频作用...
John Dunn,EDN专栏作者
2023-02-24
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
无线技术
模拟/混合信号/RF
NVIDIA:超级算力,赋能整车中央计算
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上,NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力,赋能整车中央计算”的主题演讲。
谢宇恒
2023-02-23
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
提升自主可控能力,保障产业供应安全——上汽集团汽车芯片国产化工作思考
在面临缺芯的大环境以及在中国汽车工业未来发展的环节当中,我们应如何保障供应链安全,如何推进芯片国产化呢?
赵明灿
2023-02-23
汽车电子
产业前沿
EDN原创
汽车电子
25倍产能提升,罗姆开启十年SiC扩张之路
在过去的两三年里,晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求,包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资,以支持供应链建设,而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。
邵乐峰
2023-02-23
产业前沿
电源管理
EDN原创
产业前沿
分区电子电气架构如何支持软件定义汽车
汽车的所有功能都将在虚拟模型上进行设计、测试、验证,并可能进行修改,虚拟模型将伴随实体汽车存在于整个生命周期。
Meindert van den Beld
2023-02-22
汽车电子
网络/协议
MCU
汽车电子
中科大团队提出钙钛矿电池新结构,实现一项新世界纪录
EDN小编从中国科学技术大学官网了解到,中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者,针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题,提出了命名为PIC(porous insulator contact,多孔绝缘接触)的新型结构和突破方案,基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证,实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录,并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。
综合报道
2023-02-21
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
国内首个类ChatGPT模型MOSS内测,中国版ChatGPT还差什么?
2月20日,复旦大学自然语言处理实验室邱锡鹏教授团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS(https://moss.fastnlp.top/),现已发布至公开平台,邀公众参与内测。
综合报道
2023-02-21
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
工业以太网向EtherCAT®及更高标准发展之路
在过去二十年里,工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出,许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛,预计会继续加速,分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现,工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元,在研究期间的复合年增长率为7.3%。
Ian Saturley,Microchip USB和网络部战略营销高级经理
2023-02-21
工业电子
安全与可靠性
数据中心
工业电子
国内首款高功率人眼安全波段VCSEL芯片
据报道,近日,长春中科长光时空光电技术有限公司(简称:长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称:长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。
综合报道
2023-02-20
分立器件
自动驾驶
安全与可靠性
分立器件
筑波科技提供美商Teradyne ETS设备,打造客制化先进功率半导体测试方案
近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地,因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长,第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键,制程测试准确度足以影响整体PMIC,筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS),基于20年无线通信及半导体测试经验,满足客户客制化需求。
筑波科技
2023-02-16
测试与测量
功率器件
电源管理
测试与测量
全球首个5G Advanced基带,高通骁龙X75发布
2月15日,高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案,包括骁龙X75、骁龙X72,以及新一代5G固定无线接入平台,其中骁龙X75格外引人注目。
综合报道
2023-02-16
处理器/DSP
网络/协议
物联网
处理器/DSP
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间
器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸
Vishay
2023-02-16
分立器件
模拟/混合信号/RF
汽车电子
分立器件
“IDM929”14nm工艺自研国产GPU芯片即将流片
2月14日消息,据智绘微电子官方消息,该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计,即将进入流片阶段。
综合报道
2023-02-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
2023年2月15日,意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。
意法半导体
2023-02-15
分立器件
光电及显示
安全与可靠性
分立器件
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