谷歌在为Pixel智能手机和Chromebook研发自己的芯片。前不久，谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）在演讲中声称谷歌“正在对硬件进行更深入的投资”。有业内知情人士指出，Pichai所提到的更深层次的投资可能是暗指谷歌最近成功研发出代号为“Whitechapel”（白教堂）的SoC，并指出该SoC并已经测试了数周。

苹果的产品最近爆出多个问题，EDN在上个月曾报道过iPhone12 的绿屏门形成原因、怎样检测及故障解决办法等，今天再次爆出苹果12手机一旦出现这6种情况，就会出现隐私漏洞安全隐患。

苹果的产品最近爆出多个问题，EDN在上个月曾报道过iPhone12 的绿屏门形成原因、怎样检测及故障解决办法等，今天再次爆出苹果12手机一旦出现这6种情况，就会出现隐私漏洞安全隐患。

高通刚刚高调发布骁龙888处理器，似乎是目前最强劲的5G手机芯片了，不过，其对手马上就要来了：三星猎户座Exynos 2100，而且同在Galaxy S21+上的跑分曝光，那么谁将更强呢？

手机无线充电已经变得越来越普及，特别是在iPhone 11原生支持无线充电以来，但是无线充电还是需要一个固定的充电源，只不过是免去了数据线的插入。无线充电方式还没有更多的创新，不过，最近三星申请了一项“戒指”无线充电专利，我们来看看具体是什么？

昨天，2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览，EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888，名字是为小米而生吗？（附首发厂家名单）》，晚上，高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式，印证了我们的分析。现在，我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等，再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况，同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......

小米10至尊纪念版在充电方面，手机内置4500mAh石墨烯基蝶式快充电池，配备120W超大功率快充充电器，在充电方面是各品牌5G手机中的佼佼者。关于充电，此前充电头网已经对小米10至尊纪念版充电性能进行了全面实测，而后又对充电器进行了拆解，下面我们继续来拆解与充电器配备的120W数据线。

北京时间12月1日晚11点：2020高通骁龙技术峰会在线举办，高通发布了极具"中国风"(China Style)名字的5G芯片：骁龙888，同时公布首发厂家名单。骁龙888性能与速度均有大幅提升。在没有了华为这个最大竞争对手后，高通芯片似乎一枝独秀，大放异彩。同时，有人说这个名字是为小米而生，真实情况如何呢？

可折叠终端一直是各大手厂商研发的前沿技术，苹果、三星、华为等都推出了自己的可折叠手机概念机或者申请了相关专利，苹果今天更是爆出已经送样给富士康，要求测试折叠10万次，预计2020年推出。但是可折叠终端最重要的技术：柔性屏的生产厂家聊聊无几，国外有三星等，国内名气最大的只有柔宇科技，不过最近有新的研发机构出现了：西北工业大学。

可折叠屏、卷轴屏等大面积终端一直是各厂商探索的新技术，最近有消息称苹果的折叠屏iPhone或将于2022年9月推出，使用三星可折叠屏幕，样品已经送至富士康，将进行十万次折叠测试。

更好的手机拍照效果需要图像算法的加持，为了让大家有更好的了解，接下来的系列，我们准备了几篇科普、视频和图说，一起来看看吧~~~

11月，EDN连续报道了《拆解iPhone 12/Pro》，《iPhone 12 Pro Max“真机拆解”...》等，今天，关于iPhone 12 Pro的物料清单又出来了，BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元，但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大，甚至超过了三星的 OLED 面板。

今天，EDN发表了《华为智能汽车有哪些核心技术？能否复制手机领域的“荣耀”？》，文中提到目前各大车企、手机企业以及传统企业都开始涉足汽车新势力，而在新势力汽车方面，OTA升级是非常重要的一个环节，前段时间有传出新势力汽车企业用OTA升级消除缺陷的方式隐瞒汽车缺陷，今天市监局出了新规，用“同属召回”的方式制止这种行为。

AMD的SAM技术有什么用？SAM技术可以减小CPU与GPU之间的通信瓶颈问题，从而提升工作效率。最近已经上市的AMD锐龙5000处理器、RX 6000显卡，凭着他们均支持的SAM大大提高了性能，从而再次体现了SAM技术的用处。

最近，关于手机屏幕的各种形式层出不穷，百花齐放，从最早的直板机到曲面屏，到全面屏，到2019年雷声大雨点小的“折叠屏”，最近vivo推出似乎要火的卷轴屏，现在，三星又推出了伸缩屏！