7月4日，全球最大的移动芯片制造商高通周四宣布，将携手中国代工制造商中芯国际，由后者为其代工制造骁龙（Snapdragon）处理器。

ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin处理器系列.ADSP-BF70x处理器系列具有高达800 MMAC性能和1 MB嵌入式SRAM，功耗仅相当于竞争器件的一半。

德克萨斯大学西南医学中心的医学物理学家们，已经将目光瞄向了GPU通用计算，以便大大减少计算放射治疗计划所需的时间。该方法还能够提升计算精度，从而带来更快速、更精确、更合适的治疗方案。引领和推动这种新方法的，则是医学物理学和工程部门主管教授、兼放射肿瘤学会副会长——Steve Jiang博士。

功能机时代，联发科（MTK）是山寨手机的代名词，其廉价的手机芯片+操作界面解决方案成为了杂牌、低价手机的首选，一度“臭名昭彰”；而随着Android智能平台的崛起，联发科如今已经成为增长最快的科技公司之一。公司的策略转变不大，依然是从“低端包围高端”的做法，低价是关键，但我们也不能忽视其质量和性能的提升。如今，联发科已经逐渐摆脱“山寨”，超过博通和英伟达，挑战高通的霸主地位。

半导体、嵌入式处理解决方案供应商飞思卡尔(Freescale) 签订最终协议，从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。

AMD将在下周三于旧金山举办的红帽峰会上首次展出其第二代皓龙X系列服务器处理器——代号“柏林”。

Strategy Analytics：2018年平板应用处理器市场收益规模将达72亿美元,两位数的收益增长但价格压力将持续.

在移动应用领域见长的ARM正在不断延伸其优势。面向2015年的移动与消费电子市场，ARM全球市场营销副总裁Ian Ferguson表示，中端市场有更大的发展空间。。

中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台,该合作协议旨在面向包括通信、连接性、图像、视觉、音频和语音一系列的应用，利用CEVA DSP核心加快客户设计进程。

3月10日消息，据国外媒体报道，近来有颇多流言称台积电将取代三星，成为苹果下一代移动处理芯片A8的生产厂商。但日前来自ZDNet的报道却表示，有一位三星高管透露，苹果已经与三星签署协议，三星依然将负责部分A8处理器的订单，而且依然是之前遭遇生产问题的三星奥斯汀芯片代工厂来生产。

据国外媒体报道，高通宣布，执行副总裁兼部门总裁德里克?阿伯利（Derek Aberle）已被任命为公司总裁。

Strategy Analytics: 2013年智能手机应用处理器市场收益规模增长41%,高通以54%的收益份额扩大在该市场的领先优势.

随着中国移动推出4G LTE服务，高通、英特尔、联发科、Marvell和博通等智能手机芯片厂商将关注中国智能手机厂商和电信运营商。中国移动通信网络向LTE的发展意味着英特尔等厂商有机会挑战市场领先者高通，而MWC将是一个重要的竞技场。

不同的应用对于处理器的要求不同，服务器对性能的要求较高，而便携设备则更侧重在功耗上。前不久ARM公司负责人跟笔者分享了未来移动技术的发展方向，并介绍了其big.LITTLE和GPU的最新进展。

改变就现在，创新需行动,2013 Intel“芯世界”社会创新周在京举行,激情的非洲鼓表演、励志电影首映、互动工作坊、以及小清新公益演唱会，在这无数的创意活动中，每个人都可以用倾听、学习、讨论、发声、分享和行动，尽情玩转公益。