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处理器/DSP
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处理器/DSP
小鹏汇天X2上天,飞行汽车照进现实已不遥远
在获得迪拜民航局颁发的特许飞行许可后,小鹏汇天X2在迪拜第42届“GITEXGLOBAL”展会期间完成首次公开飞行展示。据悉,X2采用封闭式座舱,整体呈现出具有科技感的水滴状造型。为实现轻量化,X2全车身采用碳纤维结构。 它可搭载两位乘客,适用于未来城市的低空飞行,可满足城市内短途出行需求,同时还可为野外救援、医疗运输等场景服务。
综合报道
2022-10-13
自动驾驶
数据中心
无线技术
自动驾驶
VR取代PC前景如何?
目前的VR设备不论是在轻量化设计,还是显示上都获得了长足的进步,相较于PC端其新颖的游戏和观影方式绝对值得人们购买体验。但是VR想要真正的取代电脑应用在办公、生产、教育等其他方面,还需要有很长的一段路要走。
综合报道
2022-10-12
数据中心
无线技术
接口/总线
数据中心
智能手表如何实现睡眠监测
众所周知,苹果、华为、小米等知名品牌都推出有自己的智能手环/手表等智能穿戴设备,这些智能穿戴设备基本都具有睡眠监测功能,可以协助我们检测睡眠的时长和质量。那他们的睡眠监测功能是怎么实现的呢?其结果是否准确呢?
综合报道
2022-10-11
无线技术
测试与测量
制造/工艺/封装
无线技术
iPhone14新bug!坐过山车会报警,问题出在哪?
近日美国牙医SaraWhite表示,当她在乘坐过山车时,她的iPhone14Pro自动拨打了报警电话,而这种的情况不止一次,其它iPhone14系列用户在做过山车时也出现了类似的情况。还有iPhone14系列的使用者称,当驾车时手机掉落在地上,也出现过触发车祸检测的功能。
综合报道
2022-10-10
安全与可靠性
测试与测量
人机交互
安全与可靠性
“非洲之王”传音发新机,称业界最快的充电和电池配置
据EDN电子技术设计了解,被誉为“非洲之王”的传音在海外发布了一款Infinix Zero Ultra新机,该设备配备联发科天玑920处理器,6nm工艺打造,拥有A78双大核,搭配 8 GB RAM 和 256 GB 内部存储器,该公司声称,Zero Ultra 带来了业界最快的充电和电池配置。
综合报道
2022-10-08
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
iPhone 14系列BOM成本曝光,A16成本暴增140%
iPhone 14 Pro版本拥有A16芯片,高刷屏幕、4800万主摄等升级。那么这些升级的零部件成本是多少呢?智能手机拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions给出了答案。
综合报道
2022-10-08
产业前沿
拆解
处理器/DSP
产业前沿
RISC-V的五大优势
RISC-V出现已经有一段时间了,而如果您在阅读本文,那就说明您听说过它。即便如此,我们可能仍然要说服您RISC-V就是未来的趋势?关于RISC-V的潜力和优势,我们不妨从以下五个方面来详细阐述。
Filip Benna, Codasip产品经理
2022-09-30
EDA/IP/IC设计
MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
拆解AirPods Pro 2,坏了没得修!
苹果发布了新的AirPods Pro 2和iphone14系列和applewatch系列8。最新版本的AirPods Pro具有增强的音频质量并具有MagSafe功能。为了让你看得更清楚,iFixit分享了AirPods Pro 2的新拆卸视频,重点介绍了新款耳机和充电盒的内部构造和可修复性。
综合报道
2022-09-29
产业前沿
拆解
消费电子
产业前沿
英特尔称“1.8nm”芯片将于年底流片
在今天凌晨开始的创新大会上,CEO基辛格强调摩尔定律不会死,还会活得很好:“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示,英特尔将在4年内提高5个“节点”的生产能力,也就是5种晶体管尺寸,以迎头赶上。
综合报道
2022-09-28
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
拆解Apple Watch Ultra,对比Series 8内部结构改变有哪些?
iFixit 今天分享了一段Apple Watch Ultra 拆解视频,让我们更近距离地了解手表的内部设计和元件。iFixit 在拆解过程中发现,虽然 Apple Watch Ultra 的后壳上有四个裸露的五角螺丝,可以快速打开并进入手表内部。
EDN China
2022-09-27
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
iFixit拆解iPhone 14:是 iPhone X 以来内部改造最多的一次
维修网站 iFixit 昨日分享了iPhone 14 的拆解视频。iFixit 首席执行官 Kyle Wiens 在一篇博文中称赞了该设备更易于修复的内部设计,称其为 iPhone X 以来iPhone X 以来内部改造最多的一次。
综合报道
2022-09-20
产业前沿
拆解
手机设计
产业前沿
拆解iPhone 14 Pro Max:散热系统改进,卫星功能靠高通
近日,有youtobe博主对iPhone 14 Pro Max 进行了首次拆解处理,虽然它不是来自 iFixit,但我们仍可以看到内部变化。
综合报道
2022-09-19
手机设计
处理器/DSP
通信
手机设计
高通骁龙8 Gen 2 或推出两种型号
据EDN电子技术设计了解,高通骁龙8 Gen 2 很可能会在11月15日至17日高通举行的年度 Snapdragon 峰会期间发布,据最新消息称,该公司可能正在准备两种变体,每种变体适用于不同级别的 Android 智能手机。
EDN China
2022-09-16
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
谷歌与美国政府合作开发开源芯片
谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ,根据该协议,谷歌将资助开源芯片的生产,这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。
综合报道
2022-09-15
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果A16 Bionic架构优化,多核性能提高了14%
据EDN电子技术设计了解,苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核,但A16 Bionic在架构方面进行了优化。
综合报道
2022-09-13
产业前沿
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