在Geekbench 5的测试中，天玑9300单核得分1602分，多核得分7368分，超过了高通的骁龙8 Gen 3、苹果的A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首···

在IIC Shenzhen 2023同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《边缘智能：共赴普惠AI的星辰大海》主旨演讲，分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。

近日，加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管，该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动，具有迄今为止最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域···

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

IMG DXD是专为台式机、笔记本电脑和云游戏图形体验量身打造的一款可扩展GPU IP

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。2024年将形成一个演示平台。

法国科学家利用极冷的铷原子，制造出了迄今最灵敏的力传感器，其可测量拎起单个电子所需力十分之一大小的力。研究人员表示，这么小的力极难测量，而新传感器可在几微米外对其开展测量，未来有望发现新的力。

为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展，米尔在双十一特推出特大优惠活动，买核心板送开发板！

在某种程度上，人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代，AI是不是只存在于云端，只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢，还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···

小米14系列的发布引起了业界的广泛关注，不仅是全网首批预装澎湃OS系统的机型，还配备了最新的骁龙8 Gen 3芯片组。然而，新的芯片组使用了全新的CPU架构，仅支持64Bit应用，不再支持32Bit应用……

清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片。根据官方的实测，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……

北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。但值得一提的是，除了芯片有升级之外，电脑其他方面基本没变化，最大的变化也只有新增“深空黑”色而已。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

苹果在这场新品发布会中，将同时发布三款新的 M3 芯片，包括基础版的M3，以及更强大的 M3 Pro和M3 Max，据报道这些芯片采用与 A17 Pro 相同的尖端 3nm 工艺批量生产。至于CPU和GPU数量，据称M3在核心数量上似乎并没有太大的突破……

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。