Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片，这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要，在图像识别任务中比现有架构更快，能源消耗更少···

半导体工艺的节点发展非常快，最近3纳米已经量产了。工艺节点的降低，它的特征尺寸降低，它的速度也会越快。另外，节点的降低也会带来电压的降低，它的功耗降低。

除了方案之外，边缘AI算法也可以集成到传感器本体中，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，就可以实现此动作。

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案，用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。

通过与改进的Z790主板结合，i9-14900K超越了华硕团队去年凭借英特尔第13代酷睿系列取得的成绩，将消费级产品的超频频率推至9.1GHz···

Arm今日宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。

推出高度灵活的700系列，以实现无限创新

米尔电子受邀出席[恩智浦创新技术论坛]发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下，电气化的进步需要更多的传感器、电力电子器件和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。

10月11日，中国科学技术大学中国科学院量子创新研究院与上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，成功构建了255个光子的量子计算原型机“九章三号”，再度刷新了光量子信息的技术水平和量子计算优越性的世界纪录···

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。