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处理器/DSP
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处理器/DSP
iPhone15 Pro搭载A17芯片,6个GPU核心支持6GB RAM
苹果即将推出的 A17 芯片将用于iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 机型,包括 6 核 CPU 和 6 核 GPU 。
综合报道
2023-08-10
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
研究人员发现针对AMD计算机芯片的新攻击,可直接篡改CPU指令
苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种针对AMD计算机芯片的新攻击,攻击者在计算机没有注意到的情况下将“想法”植入计算机中。通过这种攻击,可以从计算机内存中的任何位置访问数据。
苏黎世联邦理工学院
2023-08-10
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。
大联大
2023-08-10
智能硬件
处理器/DSP
无线技术
智能硬件
英特尔公布新漏洞“Downfall”,影响2015年至2019生产的几款处理器
该漏洞影响英特尔于2015年至2019年生产的Skylake芯片系列;Tiger Lake系列于2020年首次亮相,将于明年初停产;以及Ice Lake系列,该系列于2019年首次亮相,并于2021年基本停产。
夏菲
2023-08-09
产业前沿
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
实现生成式AI的关键半导体技术
虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量,但我们目前仍然处于一个初始阶段,还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。
Steven Woo,Rambus研究员与杰出发明家
2023-08-09
人工智能
缓存/存储技术
处理器/DSP
人工智能
苹果正测试M3 Max芯片,最高可达40个GPU核心
苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示,这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。
综合报道
2023-08-08
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
听RISC-V发明人Krste Asanović教授谈RISC-V为何势不可挡
经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后,现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代,RISC-V变得势不可挡。
赵明灿
2023-08-08
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
华为最新芯片封装专利,有利于提高芯片的性能
华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
EDN China
2023-08-08
产业前沿
制造/工艺/封装
知识产权/专利
产业前沿
龙芯招募芯片研发人才,对象为2024届应届本硕博毕业生
日前,龙芯中科宣布2024届校园招聘正式启动。据悉,招聘方向为芯片研发、软件研发、硬件研发,招聘对象为2024届应届本硕博毕业生,计算机类、电子信息类相关专业优先。
综合报道
2023-08-07
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
Cadence推出新一代可扩展Tensilica处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效
Cadence
2023-08-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
联发科采用激进全大核架构,天玑9300要逆袭苹果当第一?
目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料,但是最近,有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节,天玑9300的性能进步巨大,有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
谢宇恒
2023-08-04
处理器/DSP
安全与可靠性
电源管理
处理器/DSP
在嵌入式系统中使用机器学习的4大好处
随着机器学习和嵌入式这两项技术在当今社会变得越来越重要,许多人开始尝试在嵌入式系统中使用机器学习。这种方法可以克服使用传统机器学习时可能出现的许多挑战。本文将介绍这种方法的一些优势。
Emily Newton
2023-08-04
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
嵌入式系统
为先进制程提供可能,中国开发选择性100%的原子沉积技术
近日,华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition,ALD),实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长,而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度,非生长区不生长,其选择性达到100%。
综合报道
2023-08-03
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
大联大品佳集团推出基于联发科技(MediaTek)和博世(BOSCH)产品的空气质量监测方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)和博世(BOSCH)BME688产品的空气质量监测方案。
大联大
2023-08-03
传感器/MEMS
处理器/DSP
无线技术
传感器/MEMS
大幅削减硬件计算能耗,MIT开发更高效的超导二极管
二极管是晶体管中的一个重要门类,在很多电子领域都有着广泛的应用,人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法,超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。
综合报道
2023-08-02
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
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血氧75%?低到可以进医院了,拆解一个坏掉的脉搏血氧仪
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