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处理器/DSP
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处理器/DSP
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔144核Sierra Forest处理器明年发布,详解其架构
英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍,前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成,后者则使用全新Redwood Cove P核心。
综合报道
2023-09-12
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头
芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点,能够为客户提供领先的解决方案
芯原
2023-09-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
2023 STM32全国巡展,米尔限量发STM32MP135开发板优惠券
以“STM32,不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市,本届研讨会为全天会议,我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。
米尔电子
2023-09-08
MCU
处理器/DSP
创新/创客/DIY
MCU
华为官网上线Mate60 Pro+和Mate X5,最大亮点是什么?
据EDN电子技术设计报道,华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5,并开启预定,定金均为1000元。
夏菲
2023-09-08
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
Microchip推出MPLAB机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机器学习集成到MCU和MPU中
这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU,可在边缘实现机器学习
Microchip
2023-09-08
人工智能
MCU
处理器/DSP
人工智能
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
联发科与台积电成功开发首款3nm移动芯片组,2024年开始量产
联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,日前已成功流片,预计将于明年量产。
综合报道
2023-09-07
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP,适用于下一代超大规模数据中心/AI应用
Credo
2023-09-07
处理器/DSP
光电及显示
数据中心
处理器/DSP
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
功耗、性能和成本经过优化,契合日益增长的AI需求
Credo
2023-09-06
处理器/DSP
光电及显示
人工智能
处理器/DSP
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
Codasip
2023-09-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
又从亚马逊买到假CPU:看着是i9-13900K,但其实是i7-13700K
在亚马逊买到假冒CPU似乎已不是个例,EDN小编发现在Reddit上,多位网友分享了他们不可思议的购物经历。如从亚马逊订购了 i9-13900k,收到货却是足部康复支架。如看似酷睿 i9-13900K 的产品,但实际上它是伪装的酷睿 i7-13700K……
夏菲
2023-09-05
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
六核国产CPU,米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板
这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板,采用邮票孔连接方式,专为高端显控一体机的应用设计。
米尔电子
2023-09-04
处理器/DSP
创新/创客/DIY
新品
处理器/DSP
传三星已放弃Exynos 2300,转而研发Exynos 2400
据传,三星已经放弃了Exynos 2300,转而开始研发Exynos 2400,并计划于2023年第四季度推出。据称,Exynos 2300的代号为“Quadra”,三星是在正式量产之前决定取消该项目,其设计性能上与高通骁龙8 Gen 2相当。
综合报道
2023-09-01
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
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