大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。

通过与改进的Z790主板结合，i9-14900K超越了华硕团队去年凭借英特尔第13代酷睿系列取得的成绩，将消费级产品的超频频率推至9.1GHz···

Arm今日宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。

推出高度灵活的700系列，以实现无限创新

米尔电子受邀出席[恩智浦创新技术论坛]发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下，电气化的进步需要更多的传感器、电力电子器件和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。

10月11日，中国科学技术大学中国科学院量子创新研究院与上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，成功构建了255个光子的量子计算原型机“九章三号”，再度刷新了光量子信息的技术水平和量子计算优越性的世界纪录···

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···

与骁龙8第三代一样，天玑9300也将拥有最高主频3.25GHz的核心。

苹果iPhone 15系列新机开售仅仅十余天，就有不少用户开始在反馈iPhone 15在玩游戏、打电话或FaceTime视频聊天时，背面或侧面摸起来很烫，在充电时发热可能会更加突出。甚至有人因此被烫伤，从而引发了广泛关注。

近日，三星在System LSI Tech Day 2023活动中，正式推出了其新一代移动处理器Exynos 2400，对比骁龙8 Gen 3表现如何··

iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max所用的A17 Pro具有与M1 相同的USB 3控制器，这意味着它本应支持Thunderbolt 3，但由于种种原因，该功能似乎已被取消……