高可靠性、高能效的多相控制器、智能功率级和负载点稳压器提供完整的产品组合，赋能整个云到边缘的基础设施

通过转换到112G PAM4接口速率，META-DX2L使路由器、交换机和线卡的带宽翻倍

与第一代产品相比，低功耗 SPAN AEC将功耗降低了 50%，线缆长度增加了40%

提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器；高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器；利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

通过使用人工智能等技术，自动化在物流运营中将持续增长并得以扩展。这些系统解决方案需要特别设计，用以满足恶劣的运行环境，这与云或者数据中心的需求截然不同。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？

在400亿美元收购Arm的6个月后，NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器，包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU，以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外，还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。

在企业网络中，从传统的路由器和防火墙设置向安全的SD-WAN的转变正在迅速发生。 然而，嗡嗡声已经转移到网络发展的下一个重大方向：安全访问服务边缘（SASE）。

据了解，全世界的信息量真的能够被有效利用的不足1%，这意味我们虽然能够捕捉获取很多信息，但真正能够将其互享、检索、保护、传播、处理的少之又少，海量的信息到目前为止还远远没有被充分的挖掘。要想把这些信息能够充分的利用起来，核心问题就是在于算力，算力有许多办法实现，但归根到底离不开半导体。

Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

MathWorks 今天 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a，带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。

当企业都在重新调整商业模式，通过远程来支持自己的员工、客户及合作伙伴时，商业转型的核心就在于技术，尤其以数据为导向的关键技术最为重要！

● 受疫情影响，IT领导者将继续依靠快速、敏捷的低代码软件开发平台发布关键业务解决方案并拓展数字渠道 ● 集成了增强现实、全方位多体验与企业数据访问功能的平台将助力企业应对不确定性 ● 低代码将加速边缘计算和物联网设备连接，推动劳动力自动化，为各个行业带来收益

面向USB3.2和HDMI2.1的出色ESD和系统稳健性

在开始介绍 DDR 之前，首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时，会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区，该空间即为内存，所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。