3月10日，智元机器人正式发布了重量级新品，全球首个通用具身基座大模型——智元启元大模型GO-1···

下一代数据速率的突破看似遥远，但448G连接已经近在眼前···

本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性···

在我之前报道被雷击事故时，我曾提到过，这次被雷击损坏的电子设备中包括一台网络存储设备(NAS)。这次挫折迫使我不能再忽视我数据备份防护中一个长期存在的漏洞···

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···

Arm 对 2025 年及未来的技术发展做出了预测，范围涵盖技术的各个方面，从 AI 的未来发展到芯片设计，再到不同技术市场的主要趋势···

本文将具体介绍CPU成为AI推理工作负载最佳目标的五大理由···

2024年临近尾声，在这一年又有哪些技术得到了突破？这些技术又将如何影响我们的生活？EDN分析师团队将继续从行业背景、技术思路和未来应用三个层面出发，为读者朋友们献上2025年最值得关注的前沿技术！

电力正在成为威胁人工智能 （AI） 进步的最新瓶颈，而人工智能迅猛增长的算力背后，攀升的能源占用也正在大量挤占正常的社会用能需求···

意法半导体（ST）第六届工业峰会于2024年10月29日召开，延续以“激发智能，持续创新”为主题，聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果，为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···

继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

量子计算机崛起的最重要影响之一就是对于安全的冲击，因为量子计算机甚至可能破解目前最安全的加密方法。这也就是为什么在此“量子十年”(quantum decade)期间，业界将会看到从传统加密系统快速转移到“后量子加密”(PQC)技术的原因...