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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
柔性机器人新型“折纸”传感器,最大能拉伸200%
在最新一起的《科学进展》杂志上,美国南加州大学的研究团队展示了一种新的可拉伸应变传感器结构···
综合报道
2023-08-29
传感器/MEMS
测试与测量
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
华为全SSD存储新品发布,未来SSD拥有成本将与HDD持平
在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上,华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920,具有高性能、大容量等优势。
综合报道
2023-08-28
缓存/存储技术
数据中心
安全与可靠性
缓存/存储技术
英特尔:"Intel 4"工艺可与台积电的3纳米节点竞争
英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点(7nm工艺,是该公司首次采用的 EUV光刻技术)充满信心。
综合报道
2023-08-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
日本排核污染水入海,要不要做个测量仪来测辐射?
如果想要测量核辐射我们需要什么东西呢?这就不得不提到盖革-米勒计数器了,这是一种专门探测电离辐射(α粒子、β粒子、γ射线和X射线)强度的记数仪器,也就是俗称的辐射测量仪。
谢宇恒
2023-08-24
测试与测量
分立器件
制造/工艺/封装
测试与测量
Our Next Energy突破磷酸铁锂电池技术,能量密度与三元锂电池持平
美国电池公司ONE宣称,其开发的新型磷酸铁锂电池Aries II(白羊座II)在续航里程和质量上已经与最新的三元锂电池相接近,两者差距仅在6%以内。
综合报道
2023-08-23
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:汽车版》
全球调研显示85%的汽车制造商计划维持或扩大员工规模
罗克韦尔自动化
2023-08-23
汽车电子
制造/工艺/封装
无人机/机器人
汽车电子
韩国开发世界首个飞行员机器人PIBOT,可适配现有飞机
近日,韩国科学技术高级研究所的研究小组开发出了世界上第一个飞行员机器人···
综合报道
2023-08-22
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
苹果误导消费者?A16芯片内部标注5nm却对外宣称4nm
此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的,然而,新的传闻却指出,该芯片组内部标记为5nm部件,而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
三星对标索尼IMX989,2024年将推出1英寸大底传感器
根据消息源@Tech_Reve爆料透露,三星也将推出1英寸大底传感器对标索尼,传感器的型号名称为ISOCELL GN5,将采用5000万像素、像素点尺寸1.6μm,预计明年下半年量产···
综合报道
2023-08-21
传感器/MEMS
安全与可靠性
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
俄罗斯芯片制造商贝加尔将与英伟达展开竞争?避开GPU冲击人工智能专用ASIC领域
俄罗斯贝加尔电子公司将开发一系列人工智能处理器来与英伟达竞争。为此,公司成立了一个新部门。目前正在积极招聘员工。据一位外部专家称,人工智能处理器的开发可能需要大约三年时间和高达20 亿卢布。
综合报道
2023-08-21
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
PWM技术是如何控制电源转换器的?
电源转换器控制在优化电源转换系统的整体性能方面起着至关重要的作用。通过恰当的控制,可以最大限度地提高电源转换器的效率,减少能量损失并延长元器件寿命。通过设计精密的控制算法,可以在保持电源转换器输出电压和电流恒定的同时,让电源转换得到高效、最佳地管理。
Giovanni Di Maria
2023-08-18
放大/调整/转换
嵌入式系统
安全与可靠性
放大/调整/转换
华为公开倒装芯片封装专利,可改善散热
华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。
综合报道
2023-08-16
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
声波也能储存信息?量子信息存储打开了新的大门
美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法,可以有效地将电量子态转换为声音···
综合报道
2023-08-15
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
迄今最小的导光方式,只有几个原子厚的2D波导诞生
近日,美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称,他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维(2D)波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光,而且效率惊人。
综合报道
2023-08-15
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
三星电子首次披露BSPDN(背面供电网络)研究成果
当前的半导体采用 FSPDN 结构制成。它们按照电源线-信号线-晶体管的顺序排列,但由于电源线和信号线使用相同的资源,会出现瓶颈等问题。另外,还存在一个缺点,即根据晶体管的扩展而消耗大量成本来扩展布线层。 包括三星电子在内的半导体行业已经开始关注 BSPDN 结构,以克服这些结构限制。
综合报道
2023-08-11
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
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MCU上的AI算法在自动驾驶中的实用案例
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