9月13日，苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片，晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍，前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成，后者则使用全新Redwood Cove P核心。

近日，麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种超低功耗的水下网络和通信系统，该系统可以在公里级距离上传输信号，并且其使用的功率仅为当前使用的水下通信方法的百万分之一···

近日，安卓专家Mishaal Rahman发现谷歌对安卓系统组件所占空间的计算是有缺陷的，并且通过实验对其进行了验证···

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。

企业选择协作机器人很大程度上在于这项技术回应了自动化升级过程中，愈发细分的需求和挑战, 尤其体现在以下四个方面。 

在电子行业中，消除错误并最大限度地降低生产成本至关重要。只要您掌握方法，预测性维修就可以在这种改进中发挥关键作用···

近日，北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管，并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率

2021年，由米尔全资建设的智慧化SMT工厂在龙华隆重开业，今天小编带您目睹一下全貌~

8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片···

CompactFlash协会宣布了最新的CFexpress 4.0规范，与当前规范相比，新版规范性能大幅提升，将理论传输吞吐量提高了一倍，同时还保持了向后兼容性···

在Hot Chips 2023期间，英特尔展示了一款全新的CPU设计，8核、528线程。每个核心总共有66个线程，每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构，而非 x86 架构。