近日，三星在System LSI Tech Day 2023活动中，正式推出了其新一代移动处理器Exynos 2400，对比骁龙8 Gen 3表现如何··

高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩，进而导致器件性能下降和可靠性问题···

外媒对AMD最新显卡RX 7800 XT测试，结果却发现功耗提高40%，性能只提高了9%···

利用NoC技术的即插即用功能已成为加速基于RISC-V系统的集成的有效策略，这种方法有利于处理器内核或集群与来自多个供应商的IP块之间的无缝连接···

苹果公司原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用，但去年年底的测试发现，这种芯片的速度太慢，而且容易过热，电路板还非常大，占据半部 iPhone，因此无法使用。此外，熟悉测试情况的人士表示，这些芯片"基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年"，使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。

本文将展示如何用任意电平的电压来表示两种逻辑状态···

美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示，没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。

宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外，这种半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，以便与硅芯片集成。

日前，AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块（SOM）和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用···

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。

最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布，不少Mate 60 Pro用户更新后（鸿蒙OS 4.0.0.116版本）发现，新系统下的麒麟9000S居然解锁了，CPU核心数识别成了12核。

通过遵循走线布线的最佳实践，PCB设计人员可以提高其PCB设计中的信号完整性并降低EMI。

Apple自研5G蜂窝调制解调器芯片已经讨论多年了，但最新发布的iPhone 15中仍不见其踪迹，很显然地，Apple设计人员在打造自家5G调制解调器芯片的过程中遇到了阻碍...