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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
转换效率提升近8000倍,能用千年的核电池问世
近日,苏州大学的团队联合苏州大学纳米科学技术学院、西安高新技术研究所、西北核技术研究所、湘潭大学等机构院校的研究人员,提出了一种基于“内置能量转换器”的锕系微型核电池结构设计理念···
EDN China
2024-09-23
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
电子器件的代表元素,还有什么是硅做不到的吗?
硅这种储量丰富的元素被科学家、工程师、生产专家和其他人用来设计我们日常依赖的众多技术,这一点令人惊叹···
Bill Schweber
2024-09-20
技术实例
制造/工艺/封装
PCB设计
技术实例
Qorvo率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术,此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益,并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声,并可通过调节直流电流来获得射频(RF)输出与直流功耗间的最优平衡,是高性能宽带网络的理想选择···
Qorvo
2024-09-20
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
上海贝岭“功率器件&电源IC”在PD快充中的应用
USB-PD,英文全称为USB Power Delivery,是USB的标准化组织USB-IF推出的一个快速充电的标准。经过近7年时间的发展与更新,如今的USB PD快充协议已经由最初的1.0版本、2.0版本、3.0版本发展到PPS,现在又推出了最新的3.1版本。目前为止,我们现有的使用消费类产品大部分停留在USB-PD 3.0的时代···
上海贝岭
2024-09-19
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
MCU上的AI算法在自动驾驶中的实用案例
人工智能(AI)算法和支持硬件对于下一阶段的自动驾驶和最终的自动驾驶实现至关重要,而英飞凌和ZF(德国采埃孚集团)在EEmotion项目中的合作证明了这项雄心勃勃的技术的可行性···
Majeed Ahmad
2024-09-14
自动驾驶
嵌入式系统
安全与可靠性
自动驾驶
Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器
器件节省成本和空间,力度达120 N,额定工作电压低至12 V(8 V至16 V),可提供车载和商用高分辨触控效果···
Vishay
2024-09-14
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
基于铁电晶体管科研,共探集成电路的创新之路
后摩尔时代专题,泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展···
Tektronix
2024-09-13
精英访谈
嵌入式系统
安全与可靠性
精英访谈
安森美用什么驱动可持续的未来:电源、智能感知,还是碳化硅?
近日,全球领先的半导体方案供应商安森美参加了深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2024),并在展会期间举行了媒体交流会,主题为“创新,为了更美好的未来”。会议聚焦安森美在电源管理、智能感知和可持续发展领域的最新技术、解决方案和战略布局,并深入探讨了产品技术细节···
谢宇恒
2024-09-11
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
用一种强制方法来解决PWM Vdd和接地“饱和”错误
PWM DAC的精度取决于几个因素,但其中最重要的莫过于模拟开关元件能够可靠且精确地输出零电压和参考电压电平以响应相应的数字状态···
Stephen Woodward
2024-09-09
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
为何工程师、研究人员偏爱FLIR X-HS系列热像仪?精准高效是关键
FLIR X-HS科学红外热像仪,符合国防、学术和商业研究与测试应用的行业标准,可满足对高速或高分辨率红外数据采集功能的需求,适用于全世界大多数关键测试场景,是科学家/工程师/研究人员和质量保证经理等比较倾向选择的型号
2024-09-09
新品
产业前沿
测试与测量
新品
强大的555计时器和ESR电容表
如何有效地将普通555计时器的输出灌(sink)电流增加一倍?
Peter Demchenko
2024-09-06
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
2024年会成为先进封装之年吗?
先进封装技术继2023年成为一大亮点后,今年继续掀起波澜,并与半导体行业的新星——芯粒(chiplets)的命运紧密相连···
Majeed Ahmad
2024-09-05
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
复杂的RF PCB焊接该如何确保恰到好处?只需关注这几点
当射频电路在50GHz以上的高频下运行时,每一块额外的金属都会影响严格控制的走线的阻抗。我们来看看如何确保射频PCB上的焊料恰到好处···
Shahab Jafri
2024-09-04
制造/工艺/封装
嵌入式系统
测试与测量
制造/工艺/封装
揭密激光测距仪内部结构
基于激光的测距仪最初仅限于精装版工具套装中,如今已普及于一般工具箱装备中。本期拆解的这款3合1测距仪中还包括了激光测量、卷尺以及圆附件…
Brian Dipert
2024-09-02
拆解
安全与可靠性
测试与测量
拆解
优傲发布2024年制造业技术转型趋势调研
全球协作机器人制造商,优傲机器人(Universal Robots, 以下简称“优傲”)发布最新调研结果,揭示了全球近1200家制造企业对新兴技术的态度与看法,以及不同企业在短期和长期内的投资愿景···
优傲机器人
2024-08-30
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
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关于座舱传感发展的三个关键词:雷达、3D摄像头与AI
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