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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
联发科采用激进全大核架构,天玑9300要逆袭苹果当第一?
目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料,但是最近,有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节,天玑9300的性能进步巨大,有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
谢宇恒
2023-08-04
处理器/DSP
安全与可靠性
电源管理
处理器/DSP
效率提升超30%,新型机器人平台促进太阳能电池研究
北卡罗来纳州立大学的研究人员创造了一种机器人技术,能够更有效、更可持续地进行实验,以开发一系列具有理想属性的新型半导体材料。这项名为RoboMapper的新技术可以分析钙钛矿在太阳能电池中的表现,其研发所消耗的时间、成本和能源仅为人工实验或传统的机器人平台的十分之一到五十分之一。
综合报道
2023-08-04
无人机/机器人
安全与可靠性
测试与测量
无人机/机器人
为先进制程提供可能,中国开发选择性100%的原子沉积技术
近日,华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition,ALD),实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长,而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度,非生长区不生长,其选择性达到100%。
综合报道
2023-08-03
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
PCI-SIG开始探索光连接PCIe,未来电脑接口可能大不相同
当地时间8月2日,PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup),目标是通过光学接口实现PCIe互联,为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。
综合报道
2023-08-03
接口/总线
嵌入式系统
安全与可靠性
接口/总线
QSPICE:新型电子电路仿真器(第1部分)
本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。
Giovanni Di Maria
2023-08-03
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
大幅削减硬件计算能耗,MIT开发更高效的超导二极管
二极管是晶体管中的一个重要门类,在很多电子领域都有着广泛的应用,人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法,超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。
综合报道
2023-08-02
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
CMOS时代有源模拟滤波器的演变
在数字电子的世界中,模拟电路,尤其是滤波器,仍有其必要的功能。例如,当现实世界的信号被数字化或合成时,模拟滤波器对于抗锯齿和重建至关重要。
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-08-02
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
传统芯片算力告急,新型光子计算芯片带来AI演进希望
如果大模型想要继续演进,仅依靠传统的计算机是远远不够的,继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度,并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片,我们需要引入新的技术带来算力突破。
综合报道
2023-08-01
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
一种用于电路板回收的新基材:遇水能溶
英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard,这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的,与行业内经常使用的FR-4基材不同,这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟,就可以分层溶解···
综合报道
2023-08-01
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
电池能用三十年?美国Ener Venue称推出革命性电池技术
三元锂离子电池的理论寿命约为800次循环,磷酸铁锂约为2000次,而钛酸锂据说可以达到1万次循环,也就是说常规普通人使用的锂离子电池每天完全充放电三次,最多也就能用上几年的时间。虽然相较于铅酸电池200-300次的循环寿命来说,这已经是很大幅度的提升了,但现在有一家公司宣称他们的电池可以充放电30000次,每天充放电三次,能用30年。
综合报道
2023-07-28
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
安森美和麦格纳签署战略合作协议,投资碳化硅生产以满足日益增长的电动汽车市场需求
麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效
安森美
2023-07-28
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
测试中比友商温度低14度,一加天工散热系统怎么做到的?
7月27日,一加在2023年ChinaJoy上发布了全球首创的散热技术,即航天级三维立体散热系统“天工散热系统”,这是一加的又一次新的尝试,让我们一起来了解一下。
谢宇恒
2023-07-28
手机设计
安全与可靠性
测试与测量
手机设计
后来居上,美光宣布已出样业界首款HBM3 Gen2内存
7月26日,美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片,是HBM3的下一代产品,采用1β工艺节点,目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。
综合报道
2023-07-27
缓存/存储技术
嵌入式系统
数据中心
缓存/存储技术
韩国造世界首个室温超导体,闹剧还是新的未来?
7月22日,韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文,声称发现了世界上首个常压室温超导体,这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99,超导临界温度在127摄氏度,即400K以上,而且在常压下就具备超导性。
EDN China
2023-07-27
新材料
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