7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

7月23日，我国在太原卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，成功将银河航天灵犀03星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，该卫星主要用于卫星通信技术验证，也是中国首款使用柔性太阳翼的卫星。

近日，清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口，该器件采用“入耳式”设计，使用者只需要将器件插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。

根据推特用户@RGcloudS的爆料，苹果的下一代手机iPhone15系列可能会采用叠层电池技术，以提高能量密度和延长使用寿命，那这所谓的叠层电池技术到底是怎么一回事呢？

对于人类来说，太阳能是一种非常重要的可再生能源，而太阳能电池是将太阳能转化为电能的主要方法，因此开发廉价、可靠和高效的太阳能电池对于从化石燃料向清洁能源的过渡至关重要。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

7月10日，欧盟理事会通过了《新电池法》，该法案要求终端用户应可拆卸和更换电器中的便携式电池，同时法案将在欧盟官方公报上公布20天后生效，这是否就意味着从本月底开始可拆卸电池的手机设计就要开始回归了？

美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学的研究团队，首次目睹了金属碎片在没有进行任何人为干预的情况下破裂后，又重新融合在一起的过程，这一发现证实了金属具有其固有的自我修复能力。

伦敦玛丽女王大学的研究人员在仿生学领域取得了重大进展，开发出了一种具有自我感知能力的新型电动可变刚度人造肌肉。这项创新技术有可能会彻底改变软体机器人和医疗应用。

目前有一个快速发展的研究领域——可食用电子产品,有望解决电子垃圾的处理难题。

AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。

日前，中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体，成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。

近日，智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》，展示国内38个核心城市企业的招聘薪酬水平。从行业招聘薪酬同比增速来看，电子技术/半导体/集成电路行业薪资进一步上涨，同比增长5.9%，增速最高。

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

多家研究机构分析指出，华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破，通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺，属于7nm级生产节点，不过，根据知情人士透露，由于生产初期良品率可能低于50%，出货量将受到一定限制。