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产业前沿
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产业前沿
逆变化使电网更环保
在过去的十年中,风能和太阳能的成本已急剧下降。在许多情况下它们与化石燃料相比具有竞争优势,尤其是在电网规模下部署的时候。商业和工业规模的安装也是极具经济效益的,沃尔玛、塔吉特和亚马逊等公司已将大量的太阳能电池板放置在仓库和零售点就证明了这一点。
安森美半导体工业及云电源公司营销及战略高级经理Ali Husain
2020-02-18
新能源
产业前沿
新能源
日本工程师拆解特斯拉Model 3后,直言:技术先进,我们做不到
日前一些日本大型汽车厂商的工程师参与到了特斯拉Model 3的详细拆解中,这些工程师们认为,丰田、大众要想追上特斯拉的电动核心技术,至少要等到2025年,更有一位工程师直言“对不起,我们做不到”。
网络整理
2020-02-18
汽车电子
新能源
产业前沿
汽车电子
对比苹果/华为/三星/小米等八大品牌快充技术,谁家更靠谱?
现今社会每个人无法离开手机,除了CPU内存屏幕这三大件之外,快速充电技术也是手机核心指标之一,让用户减少充电等待时间等于节省大家的金钱,各品牌手机充电技术都在进行升级更新功率越来越高,甚至比笔记本功率还大的100W、120W已经在实验室内测试成功。小编盘点了目前八大品牌市售量产机型快充技术,让大家了解当前各家的快充技术发展。
充电头网
2020-02-18
电源管理
电池技术
手机设计
电源管理
火神山医院5G网络建设仅用三天,如何做到的?
据悉,在火神山5G项目中,中国移动开通了3个4G和5G站点,中国联通开通了2个4G站点和3个5G站点,均采用华为设备。3天开通5G网络!30个小时建成5G基站!这速度,是什么概念?
网优雇佣军
2020-02-18
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
1963—1978:芯片设计源起
1963年,在集成电路“被”发明5年后,喝的醉醺醺的Widlar跑到一家硅谷公司,然后指着人家的鼻子说你们的电路设计都他X的是Bullshit。这种行为可以称为太岁头上动土,因为这家公司的老板之一发明了正真意义的集成电路,他名字叫Bob Noyce。
矽说
2020-02-17
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
爱立信打破华为5G毫米波速率纪录
位于斯德哥尔摩Kista的爱立信工程团队实现了5G毫米波(mmWave)下4.3Gbps的下载速度,比华为2019年10月达到的3.67Gbps的速度更快,并且接近现有5G芯片7.5Gbps的理论下载峰值。
网络整理
2020-02-14
通信
产业前沿
通信
IOTA技术将改变物联网设计
IOTA基于一种名为Tangle的新型分布式分类账,克服了当前区块链设计的低效率,在去中心化的点对点解决方案中导入了一种新的共识方法…
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times Europe编辑、EEWeb主编
2020-02-14
物联网
通信
传感器/MEMS
物联网
小米全线上发布小米10系列,DXOMARK影音双冠
受疫情影响,今天下午2点,小米10发布会首次采用纯线上直播方式举办,以“梦幻之作”为主题,正式推出了国内首款采用骁龙865处理器的旗舰手机系列小米10。
EDN China
2020-02-13
手机设计
消费电子
产业前沿
手机设计
博士生用无人机和投影仪成功“欺骗” Autopilot,他是如何做到的?
以色列古里昂大学博士生 Ben Nassi 在研究时成功完成了对 Mobileye 630 Pro 驾驶员辅助系统的一系列欺骗攻击。当时,他只是用到了简易的无人机和投影仪而已。
2020-02-13
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
福布斯中国发布最杰出商界女性榜,科技界表现亮眼
福布斯中国在2月12日,发布了中国最杰出商界女性排行榜,董明珠女士时隔两年再次问鼎,同时被媒体盛誉 “芯片女皇” 的华为董事、海思总裁何庭波也上榜名单。
EDN China
2020-02-13
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
AIoT跨界处理器拥抱智能语音接口
《EE Times》独家!XMOS发表最新Xcore.ai「跨界处理器」,瞄准IoT装置中以AI驱动的语音接口——这正是端点应用中最重要的AI工作负载…
Sally Ward-Foxton,EE Times特派记者
2020-02-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
结合声波和光波,太赫兹激光器可达到100G比特数据传输率
利兹大学纳米电子学教授约翰·坎宁安(John Cunningham)评论介绍称,“这是令人振奋的研究,目前,用于调制量子级联激光器的系统有局限性是电驱动的,提供调制的同一电子设备通常会阻碍调制速度。我们正在开发的机制反而依赖于声波。”
网络整理
2020-02-12
网络/协议
产业前沿
网络/协议
英特尔展示“Lakefield”芯片:多层封装,混合式设计
经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。
网络整理
2020-02-12
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
三星S20系列登场,还有全新形态折叠机
三星如期在美国旧金山举行了2020年首场Galaxy系列新品发布会,最抢眼的新品莫过于全新折叠形态的 Galaxy Z Flip 和首款搭载最新高通骁龙865平台且具有百倍变焦的5G旗舰手机 Galaxy S20 Ultra 了。
EDN China
2020-02-12
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
用铁电存储器让穿戴式设备更省电
研究显示,可穿戴设备应用中的显示屏消耗了大部分电池电力。解决方法之一是直接提高电池容量,但是大容量电池会加大尺寸和重量,对可穿戴设备不合适,尤其是在市场不断追求更小型化的新款产品时更是如此。更具挑战性的是,电池技术的发展跟不上日益增长的系统需求……
Harsha Medu, Vinay Manikkoth
2020-02-12
电源管理
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《电动汽车用动力蓄电池安全要求》发布,电动汽车安全进入“零容忍”时代
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