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产业前沿
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产业前沿
“聚技术创新之力·谋产业发展之机”—— 2023中国国际汽车电子高峰论坛在沪成功举行
本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享,行业领域专家大咖齐聚一堂,精彩观点碰撞,吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名,1000+人次出席参会。
AspenCore
2023-12-20
汽车电子
自动驾驶
嵌入式系统
汽车电子
向机器人和XR发力,三星ISOCELL Vizion新传感器性能怎样?
ISOCELL Vizion 63D和ISOCELL Vizion 931是三星专为机器人和XR应用定制的,在各类型的机器人以及XR设备常用到的面部检测、虹膜识别、手势检测等功能上都能够提供良好的性能···
综合报道
2023-12-19
传感器/MEMS
测试与测量
光电及显示
传感器/MEMS
高通:骁龙X Elite散热存“疑”,但仍比苹果M3芯片快21%
高通公司声称,尽管其新款 Snapdragon X Elite PC 处理器的散热状况仍存在疑问,但多核性能仍比苹果最新的 M3 芯片快 21%。
综合报道
2023-12-19
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
协作机器人如何在2024年为生产力提供支持
目前许多企业没有足够的资金或资源大规模部署昂贵的工业机器人。
优傲机器人
2023-12-19
无人机/机器人
产业前沿
技术实例
无人机/机器人
六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆
从前保险杠到后保险杠,从车顶到车轮,汽车上使用的高效创新型半导体技术越来越多
德州仪器
2023-12-19
汽车电子
产业前沿
汽车电子
Transformer的记忆形成机制被发现与大脑惊人相似
Transformer 模型似乎使用了类似于大脑 NMDA 受体的看门过程。这一发现促使研究人员研究 Transformer 的记忆巩固是否可以通过类似于 NMDA 受体门控过程的机制来控制。
基础科学研究所 (IBS)
2023-12-19
产业前沿
人工智能
产业前沿
特斯拉正研发无线感应式充电技术
据EDN电子技术设计报道,特斯拉官方已确认正在研发一款适用于家庭使用的无线感应式充电器。
综合报道
2023-12-19
产业前沿
汽车电子
电源管理
产业前沿
物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗?
GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然,ST也在升级自己的产品组合,将在2024年推出一波新产品。接下来,我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。
意法半导体博客
2023-12-19
物联网
网络/协议
通信
物联网
取舍之道贵在权衡,ADI两大高性能电源技术诠释如何破局多维度性能挑战
面对数智化不断深入,行业应用日趋广泛多元、环境更加极端化,能源相关的问题迫在眉睫,而电源技术作为破局关键将以什么样的高要求与高标准进行突破?
ADI
2023-12-19
电源管理
模拟/混合信号/RF
产业前沿
电源管理
Achronix提供由FPGA赋能的智能网卡(SmartNIC)解决方案来打破智能网络性能极限
高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域,而现在从超级计算机到边缘解决方案,在各个层面都可以看到高性能计算,随着我们推动更快的解决方案进入市场,网络安全和高复杂性应用在其中也扮演着更重要的角色。
Achronix
2023-12-19
FPGA
网络/协议
技术实例
FPGA
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统,包括系统管理、机器学习和硬件信任根(RoT)功能。芯原为该项目提供了一个芯片硬件平台,包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产服务……
芯原
2023-12-19
产业前沿
产业前沿
不再基于电压或电流幅度变化,基于调频的光子探测新技术
最近,美国中佛罗里达大学的研究团队开发出了一种通过调制振荡电路频率来检测光子的新方法,为超灵敏的光子检测铺平了道路,这种基于调频的方法可用于创建低成本且高效的非制冷红外探测器和成像系统···
综合报道
2023-12-18
技术实例
创新/创客/DIY
安全与可靠性
技术实例
颠覆ARM一家独大格局,华为要搞自研灵犀指令集难点几何?
最近,有媒体曝光了华为的两个商标,是关于芯片指令集的,其中文名称是“灵犀指令集”,于2019年9月24日申请,而英文名则是“LinxiISA”,于2022年10月24日申请,也就是说华为要搞自己的指令集了···
谢宇恒
2023-12-18
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
华为公开晶圆处理新专利,可提高晶圆对准效率、精度
在晶圆的加工处理过程中,由于热循环和应力等原因,晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题,由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题,开发出晶圆边缘刻蚀技术,以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉,进而改善工艺处理过程中的产品良率。
EDN China
2023-12-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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产业前沿
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