最新报道，iPhone 16 系列将不会配备 Touch ID 技术，未来的设备也将不再配备该技术。

本文将探讨的是模拟计算这一用例的进展程度，或者其他潜在的应用以及在复兴模拟计算上的努力···

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。

随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅的应用领域将不断扩大。未来几年，电力电子、新能源、汽车制造等领域对碳化硅的需求将继续保持高速增长。同时，5G通信、物联网、人工智能等新兴领域也将为碳化硅产业带来巨大的发展机遇。

司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。

本届半导体大会的下午议程还有国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动。此外，晚上还将举行司南科技奖颁奖盛典。

颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加，算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展，台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，Isabellenhuette（伊莎贝棱辉特）中国区总经理兼亚洲销售副总裁Ladislav Varga发表了“智能汽车架构的区域控制器”主题演讲。

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···

宽禁带半导体可能会成为新的行业标准，推动下一代自动化技术的快速发展。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

与交流超导电缆相比，高温超导低压直流电缆可将电网线损降低约70%。

NVIDIA认为，芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中，并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs，旨在帮助工程师设计半导体，带来新的优势。