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手机设计
小米或推四角镜头手机
手机的竞争越来越激励,各种新颖的样式更是层出不穷,从单摄到双摄,三摄,四摄。现在小米又推出了新的花样:四角镜头手机。
综合报道
2021-02-08
知识产权/专利
手机设计
消费电子
知识产权/专利
华为EMUI 11.1三月上线:更换鸿蒙内核 或为最后一版
此前,华为消费者业务软件部总裁表示,2021年是鸿蒙OS启动元年。华为智慧屏已经搭载鸿蒙OS 2.0,开发者也接收到了手机的鸿蒙OS 2.0 Beta推送。
综合报道
2021-02-07
操作系统
物联网
手机设计
操作系统
无线充和快充是否会影响手机电池使用寿命?
近日,EDN小编看到有网友说,自己在更换新机iPhone 11 Pro Max后,通过优化手机的充放电,实现了手机电池的健康。他指出,优化的充放电包括四点,其中第一点就是隔夜充电时使用苹果原装有线充电器,而不使用无线充电和快速充电。那么,本文就想探讨下,无线充和快充是否会对手机电池寿命有害。
赵明灿
2021-02-03
消费电子
手机设计
电池技术
消费电子
2020年Q3 5G基带芯片收益增长27%,达71亿美元
2 月 1 日消息,Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。
Strategy Analytics
2021-02-01
通信
手机设计
处理器/DSP
通信
华为Mate 40E横空出世,或搭载麒麟990芯片
前段时间,EDN报道了《华为P50/Mate50或搭载麒麟9000芯片》,可能有的人觉得华为就此止步了,今天有新的消息:华为Mate 40E横空出世,或搭载麒麟990芯片!
综合报道
2021-01-27
消费电子
手机设计
新品
消费电子
云手机:一部秒变两部
云手机这个产品已经有很多媒体报道过了,但是真正的云手机是怎样的,有哪些特殊之处?今天,我们来看看秒变两部手机的云手机!
综合报道
2021-01-26
手机设计
无线技术
安全与可靠性
手机设计
荣耀供应链如何了,高通供货了吗?
新荣耀独立以后,最关键的是供应链的重建,那么目前如何了,高通供货了吗?
综合报道
2021-01-22
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
华为P40下一代P50 Pro新机渲染图曝光
可能你觉得华为被美国封禁缺少芯片之后,接着把荣耀也出售了,是不是手机业务暂停歇菜了?其实,哪怕遇到更大的困难,华为依然在前行,依然在研发手机。最近,有媒体曝光了华为P40的下一代P50 Pro新机的渲染图。
综合报道
2021-01-08
手机设计
新品
消费电子
手机设计
苹果终将推出氮化镓快充,你的手机充电将有多快?
虽然苹果在充电器的配备上一直比较保守,但在推广快充这件事上,苹果是认真的,因为苹果是USB-IF协会董事会核心成员,在参与标准制定、市场推广方面,起到了积极的推动作用,这点有目共睹。最近,曝出2021年苹果公司终将推出基于氮化镓功率器件的大功率USB PD快充,到时,你的手机充电速度将会有多快?
充电头网
2021-01-07
电源管理
电池技术
手机设计
电源管理
如何设计5G天线,来减小对健康的危害?
苹果会因为担心手机对健康的不良影响而添加一个昂贵的组件来减少用户暴露在毫米波能量下吗?有这种可能。另一种可能是检测最近的吸收器,并将RF能量集中到另一个阵列,以节约能量。
Don Scansen
2020-12-18
无线技术
产业前沿
技术实例
无线技术
骁龙888版三星Galaxy S21 Plus,被曝跑分远超iPhone 12 Pro Max
此前,曾有报道称三星 Galaxy S21 系列会搭载双版本 5nm 芯片,除了全新的高通骁龙 875 移动平台外,还将在韩国等部分市场提供三星 Exynos 1000 移动平台版本,该平台同样为 5nm 工艺制程的旗舰处理器,预计两款芯片的性能实力相差不大。现在,新的搭载高通骁龙888的 Galaxy S21的第三个版本又出炉了,传言跑分要高于苹果的iPhone12系列。
2020-12-18
新品
手机设计
消费电子
新品
鸿蒙系统新进展,解读HarmonyOS 2.0手机开发者beta版的变化
昨天华为在北京召开了一场HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动,用华为消费者BG软件部副总裁杨海松的一句话来回答,手机何时能用上HarmonyOS的问题最合适,那就是:“面向开发者的beta,不就是面向消费者鸿蒙系统手机的前奏吗?”
黄烨锋
2020-12-17
物联网
通信
操作系统
物联网
Apple M1处理器为何不采用芯粒技术?
将M1处理器裸片称为SoC绝不为过,因为看不到任何芯粒集成的影子。从苹果提供的M1裸片图片会发现,将这类设计分解为芯粒没有任何吸引人之处,由此增加的互连和通信开销反而会造成更多的麻烦。
Don Scansen
2020-12-17
手机设计
处理器/DSP
产业前沿
手机设计
苹果新iPhone将使用自研基带,为什么高通也会被苹果抛弃?
苹果在发布iPhone 12后,信号问题依然存在,苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1,此前,EDN曾报道《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带,那么,在彻底了抛弃了Intel之后,又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢?仅仅是因为信号不好吗?
Challey
2020-12-11
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
骁龙888首发手机,“准真机”——小米11曝光?
前段时间,EDN集中报道了高通第三代5G芯片《骁龙888最全面详解...》,以及《搭载骁龙888的手机有哪些?首发旗舰清单及跑分曝光!》,不过,坊间传言的真机一直是海市蜃楼,今日,我们就为您介绍骁龙888真的的“准真机”:小米11。
综合报道
2020-12-11
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
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