日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

GC0802是一款由杭州地芯科技有限公司开发的，高性能、高集成度的超宽带SDR收发机。可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围。

在IIC Shenzhen同期举办的“芯”品发布会上，杭州地芯科技发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。

国际物联网开放标准组织CSA联盟在荷兰阿姆斯特丹举行了Matter 1.0标准发布会，现场展示了其已经兼容Matter标准的设备，包括智能插座、门锁、照明、网关、芯片平台和相关应用程序。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

Google AI在3个变革性领域取得的成果。

脑控技术一直是科技界的一个热门话题，人们希望可以通过意念来对各种设备进行操控，这不仅有助于使一些失去行动能力的患者恢复正常生活，在其他多个领域也有着广泛应用。

Redmi Note 12 探索版210W超级快充充电器的尺寸做到了67.3×64.3×30mm，相比标准120W快充头，功率接近翻倍，体积却近乎相同，这到底是如何实现的就让我们一起了解一下。