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可以取代HBM的内存技术?AI性能加速100倍,功耗降低99%
最近,NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片,旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈···
综合报道
2024-08-07
缓存/存储技术
数据中心
测试与测量
缓存/存储技术
中国电动汽车市场零售渗透率超过50%,Molex莫仕引领小型化设计
Molex 莫仕通过微型设计推动电动汽车技术进步,引领交通运输变革···
Molex
2024-08-07
新品
接口/总线
汽车电子
新品
Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化,可管理不断增长的企业和数据中心工作负载···
Microchip
2024-08-07
新品
缓存/存储技术
接口/总线
新品
TITAN Haptics推出可扩展的集群阵列马达,以实现定制的触觉设计集成
在中国推出DRAKE触觉阵列,赋予设计灵活性,转变触觉技术···
TITAN Haptics
2024-08-06
新品
人机交互
消费电子
新品
用钻石制造3D芯片,可以大大提高芯片散热?
最近,一个以斯坦福大学为首的联合团队发现一种新的组合结构,可以通过在计算机芯片中添加金刚石层显著增强热传递···
综合报道
2024-08-02
制造/工艺/封装
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板
STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗,组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售···
意法半导体
2024-08-01
新品
工业电子
汽车电子
新品
Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器 Percept ,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力;采用独特的电子器件封装技术,显着缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%;传感器内置于母线之中,是一套完备的即插即用解决方案,显着缩短了研发周期,降低了资源消耗和成本开支;这款电流传感器性能更加强大,非常适合工业逆变器、电机驱动器以及配电和充电系统中的母线电流检测。
Molex
2024-08-01
新品
传感器/MEMS
汽车电子
新品
Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核提高实时控制精度和执行能力
dsPIC33A DSC采用32位架构,搭载双精度浮点运算单元和 DSP引擎,可在时间关键型应用中加快计算速度···
Microchip
2024-08-01
新品
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
56g的无人机自动导航100m只需1.16kB数据,蚂蚁立大功?
最近荷兰代尔夫特理工大学(TU Delft)的研究团队从蚂蚁等昆虫的导航模式中获得了灵感,发明了一种新型的微型机器人自动导航方式···
综合报道
2024-07-30
无人机/机器人
自动驾驶
嵌入式系统
无人机/机器人
新型铁电材料:开关1000亿次性能不下降的晶体管你见过吗?
这种晶体管可以在纳秒级的时间尺度上以极高的速度在正电荷和负电荷之间切换,并且在经过1000亿次开关后,它仍然运行良好,没有出现任何性能下降的迹象···
综合报道
2024-07-29
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器
2024 年 7 月 26 日,中国——意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域,能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。
意法半导体
2024-07-29
新品
传感器/MEMS
工业电子
新品
Ceva 低功耗蓝牙和 802.15.4 IP 为 Alif Semiconductor 的 Balletto 系列 MCU 带来超低功耗无线连接能力
Balletto 低功耗蓝牙5.3 和 Matter 无线微控制器系列带有神经协处理器,适用于无线音频和智能家居的人工智能/机器学习工作负载···
Ceva
2024-07-29
新品
无线技术
MCU
新品
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管
高速器件采用表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K···
Vishay
2024-07-29
新品
光电及显示
分立器件
新品
We Do——用特色创造价值,英能电子的创新电机方案汇总
7月25日,由AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛,邀请到了浙江英能电子科技有限公司CEO吕一松来分享英能在电机驱动与控制芯片上的创新与发展,其发表了“做智能世界的左膀右臂”的主题演讲···
谢宇恒
2024-07-26
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
2024电机驱动与控制论坛:AI时代下的电机会走向何方?
7月25日,由专业电子机构媒体AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛,邀请到了元能芯、芯易荟、英能电子、兆易创新、赛元微电子、峰岹科技等知名企业和众多专家学者与会,一同探讨电机未来的无限可能···
谢宇恒
2024-07-26
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
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