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新品
高性能量子计算的基石,世界上最纯净的硅纯度有多高?
最近,英国曼彻斯特大学与澳大利亚墨尔本大学的研究人员在超纯硅领域取得了重大突破,他们开发出一种新技术,能够制造出世界上最纯净的硅···
综合报道
2024-05-09
新材料
测试与测量
光电及显示
新材料
灵感来自鲍鱼壳的柔性可穿戴传感器,耐磨远超同类产品
受到鲍鱼壳结构的启发,西安交通大学的研究团队开始制备在三维方向适应分布的复合材料,调控局部定制化,从而使其兼具耐磨特性,以这种复合材料作为传感器的封装层,有望极大地提升传感器的服役寿命···
综合报道
2024-05-09
传感器/MEMS
新材料
智能硬件
传感器/MEMS
意法半导体边缘人工智能传感器系列新增分析密集运动的惯性模块
延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···
意法半导体
2024-05-09
新品
传感器/MEMS
人工智能
新品
优化下一代汽车架构,Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器,整合高速数据、信号和电源连接
2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势,推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器···
Molex
2024-05-09
新品
安全与可靠性
接口/总线
新品
什么是“光子桥”?竟然让存储晶体管阈值电压变得可调
近日,韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···
综合报道
2024-05-08
缓存/存储技术
测试与测量
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
新型负电容效应电容器:功率密度提升170倍
近日,美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术,极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程,他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···
综合报道
2024-05-08
技术实例
测试与测量
电池技术
技术实例
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼备能效与设计灵活性
2024 年 5月 7 日,意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,工作电压最高可达40V,具有低静态电流。
意法半导体
2024-05-08
新品
新能源
分立器件
新品
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
2023年,WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议,新协议中加入MPP磁功率分布图(Magnetic Power Profile),可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议,大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案···
大联大世平
2024-05-08
新品
电源管理
电池技术
新品
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通和开关损耗,从而提升能效···
Vishay
2024-05-08
新品
数据中心
分立器件
新品
意法半导体车规直流电机预驱动器,简化 EMI 优化设计,节能降耗
目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门···
意法半导体
2024-05-07
新品
汽车电子
嵌入式系统
新品
可拉伸的电子皮肤,能让机器拥有人类水平的触觉灵敏度
电子皮肤技术可以感知接触点的压力,让相连的机器知道需要使用多大的力,去抓起杯子或触摸人等。不过,当传统的电子皮肤被拉伸时,虽然它也会感觉到这种变形,但读数会产生额外的噪音,从而影响传感器感知压力的能力,最终可能会导致机器人使用过多的力量来抓取东西···
综合报道
2024-05-07
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
全球首款6G原型设备问世,无线技术新竞争已然开启
近日,日本多家电信公司联合宣布推出了全球首款6G原型设备,可在100GHz和300GHz的亚太赫兹频段实现100Gbps的超高速无线传输···
综合报道
2024-05-06
无线技术
安全与可靠性
测试与测量
无线技术
600℃稳定运行60小时的存储器,让地外AI计算成为可能?
近日,美国宾夕法尼亚大学的研究团队展示了一种新型存储器技术,这种技术能够在高达600℃的极端温度下稳定运行超过60小时···
综合报道
2024-05-06
缓存/存储技术
安全与可靠性
测试与测量
缓存/存储技术
盘点那些可以改变半导体工程的颠覆性技术
面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题,芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品,那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略,又是如何改变如今的工程方式的?
Ellie Gabel
2024-05-06
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
产业前沿
康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake)的全新SMARC模块
八核激发高级虚拟化潜力···
康佳特
2024-04-30
新品
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中科院固态电池新突破:无需稀有金属,能量密度高锂电池一倍
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能量收集和电机控制是可持续未来的希望
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第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕,产业协同见证多个里程碑式发展
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