器件内置旋钮开关，IP67密封，介电强度高达5000 VAC，额定功率1 W……

现在提供“MCU Motor Studio Ver.3.0”和新的“电机参数调整工具”···

新旗舰产品，超低功耗，物超所值···

SynQor ® 是一家领先的电源转换解决方案供应商; 近期宣布为直流输出浅机架军用级电源调节器系列推出一款新的“恒定电流过载保护”型号。该型号满足MIL-STD-1275D的规定,可允许将输出直接连接到28V车载电力系统一起使用的铅酸电池的端子……

近日，华北电力大学的研究团队在薄液膜沸腾研究方面取得了突破性进展，成功实现了2074W/cm²的超高热流密度，刷新了国内外目前已知的相关公开纪录，有望进一步提升器件设备散热效果……

最近，南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维，这种纤维可编织入各种织物中，直接用来制造智能可穿戴电子产品···

五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS，虽然在10代和11代停更了两代，但之后基本保持了一年一颗的频率，也就是12代的酷睿i9-12900KS，以及后续13代的酷睿i9-13900KS，而今酷睿i9-14900KS也来了···

采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案···

STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···

Arm 控股有限公司今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案···

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助，大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···