器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

器件厚度仅为0.88mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效

7月5日，美团在上海正式发布了其第四代无人机，最大载重2.5kg，满载最大配送半径(往返)为5km，满载最大配送距离达10公里。该型号无人机支持零下20摄氏度到50摄氏度运行，最高工作海拔为2000m，可抗中雨、中雪，最大抗风能力达7级。能够适应97%以上国内城市的自然环境要求。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

7月4日，丰田公司表示，已经在电池技术上取得了重大突破，能够将电池的重量、体积和成本减半，这可能为电动汽车的进步带来巨大的推动力。

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。

支持第12/13代Intel Core处理器的MVP-5200/MVP-6200 AI无风扇模块化计算机

最近，Puget Systems测试数据库里出现了一款名为“锐龙5 7500F”的 AMD 处理器，以“F”为后缀的AMD处理器这还是第一次出现。

据工信部官网消息，7月1日起，我国已正式启用新型进网许可标志。那么对于新型进网许可标志，作为用户又该怎么验证新买的手机等电信设备是不是正品？如何查看新型进网许可标志和辨别真伪？

近日，美光公布了2023财年第三财季财报，在财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7显存产品，不过没有分享其中的细节，比如GDDR7的具体速率。

瑞萨电子宣布将携多款面向新能源汽车、ADAS与自动驾驶（AD）、汽车智能网关与域控制器以及智能驾驶的先进解决方案，亮相2023年慕尼黑上海电子展。

2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。