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意法半导体扩大STM32Cube开发环境,简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
意法半导体
2023-12-20
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)AVR DA MCU的HoD离手检测和触摸多功能方向盘方案。
大联大
2023-12-20
汽车电子
MCU
传感器/MEMS
汽车电子
铠侠发布2TB microSDXC存储卡
铠侠宣布已经开始大规模生产2TB microSDXC存储卡,这对于智能手机用户、内容创作者和移动游戏玩家来说是一项突破性的进展。
铠侠
2023-12-20
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
“聚技术创新之力·谋产业发展之机”—— 2023中国国际汽车电子高峰论坛在沪成功举行
本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享,行业领域专家大咖齐聚一堂,精彩观点碰撞,吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名,1000+人次出席参会。
AspenCore
2023-12-20
汽车电子
自动驾驶
嵌入式系统
汽车电子
向机器人和XR发力,三星ISOCELL Vizion新传感器性能怎样?
ISOCELL Vizion 63D和ISOCELL Vizion 931是三星专为机器人和XR应用定制的,在各类型的机器人以及XR设备常用到的面部检测、虹膜识别、手势检测等功能上都能够提供良好的性能···
综合报道
2023-12-19
传感器/MEMS
测试与测量
光电及显示
传感器/MEMS
大联大友尚集团推出基于ST产品的6kW高压DC/DC转换器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G4、STW40N95DK5以及STPSC40H12CWL等产品的6kW高压DC/DC转换器方案(STDES-6KWHVDCDC)。
大联大
2023-12-19
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
传感器/MEMS
多核一芯、一芯多系统!机器人主控选米尔D9350核心板
芯驰D9350这款国产多核异构SoC,正适合应用到机器人场景,米尔作为嵌入式处理器模组厂商,也推出了基于芯驰D9350的核心板和开发板,助力开发者赋能智能机器人应用。
米尔
2023-12-18
无人机/机器人
处理器/DSP
创新/创客/DIY
无人机/机器人
纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1
纳芯微重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计,具备出色的性能和稳定性。
纳芯微
2023-12-18
电源管理
汽车电子
新品
电源管理
意法半导体新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和价值
意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
意法半导体
2023-12-18
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
不再基于电压或电流幅度变化,基于调频的光子探测新技术
最近,美国中佛罗里达大学的研究团队开发出了一种通过调制振荡电路频率来检测光子的新方法,为超灵敏的光子检测铺平了道路,这种基于调频的方法可用于创建低成本且高效的非制冷红外探测器和成像系统···
综合报道
2023-12-18
技术实例
创新/创客/DIY
安全与可靠性
技术实例
颠覆ARM一家独大格局,华为要搞自研灵犀指令集难点几何?
最近,有媒体曝光了华为的两个商标,是关于芯片指令集的,其中文名称是“灵犀指令集”,于2019年9月24日申请,而英文名则是“LinxiISA”,于2022年10月24日申请,也就是说华为要搞自己的指令集了···
谢宇恒
2023-12-18
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
瑞萨
2023-12-18
EDA/IP/IC设计
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
Qualcomm
2023-12-18
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