泰克携400G/800G PAM4实测方案、802.3ck光电发射机测试方案、G.Metro测试方案及3D传感器测试和光电器件LIV特性分析等测试解决方案亮相本届光博会

JCOP ID 2安全eID解决方案先进的安全功能可确保个人身份证件在其有效期内始终安全无虞

这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU，可在边缘实现机器学习

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

VIAVI Solutions在第24届中国国际光电博览会（CIOE 2023）现场展出面向光通信领域全面的解决方案产品组合。

意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标；博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W电源适配器方案。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓(GaN)晶体管栅极驱动器

我们最近发布了NMH1000磁控开关，旨在满足当今的市场需求。它是一种罕见的磁控传感器，可取代不适合恶劣环境的传统笨重机械开关。

第24届中国国际光电博览会9月6日在深圳开幕，西安光机所携多项重大科技创新成果亮相本届光博会。

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

功耗、性能和成本经过优化，契合日益增长的AI需求

microBRICK器件采用10.6x6.5x3mm封装，小于竞品解决方案69%，输入电压4.5至60V

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率