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Vishay推出车用高压厚膜片式电阻,在节省电路板空间的同时,还可减少元件数量并降低加工成本
器件通过AEC-Q200认证,工作电压达3 kV,采用2010和2512外形尺寸,可替代标准电阻串
2021-09-08
分立器件
新品
分立器件
凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉
EVA SDK助力用户在开发两周内即可完成边缘AI视觉应用概念验证
2021-09-08
人工智能
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
Mendix大幅升级低代码软件开发平台 将打造强大数字化生态系统
最大规模低代码领域线上大会Mendix World 2021盛大开启,正式发布全新行业云
2021-09-08
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
瑞萨电子推出32位RX671 MCU,实现高性能和高能效可支持非接触式HMI功能
瑞萨电子宣布推出32位微控制器(MCU)RX671,为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能,且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。
2021-09-08
MCU
人机交互
新品
MCU
Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案
本次展品用于数据中心和无线基础设施,最高可达800G的低功耗光DSP解决方案
2021-09-08
接口/总线
通信
新品
接口/总线
Credo有源电缆(AEC)产品家族再添新成员:第二代HiWire SPAN AEC
与第一代产品相比,低功耗 SPAN AEC将功耗降低了 50%,线缆长度增加了40%
2021-09-08
数据中心
接口/总线
新品
数据中心
Credo光DSP再添新成员:Seagull 110和Seagull XR8
完全符合IEEE标准,性能和功耗表现优异,满足客户对更低单位比特成本和更短交付周期的需求
2021-09-08
接口/总线
处理器/DSP
新品
接口/总线
AOS发布适用于Type-C界面PD应用的智能二极管保护开关
本款高性能智能保护开关为Type-C接口PD应用提供最高28V端口电压耐压和反向电流阻断
歐洵
2021-09-08
电源管理
分立器件
新品
电源管理
Qorvo助力Murata推出小型UWB模块,有助于实现低功耗物联网设备
Qorvo宣布,Murata采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术(UWB)模块,尺寸仅为10.5mm x 8.3mm x 1.44mm。
2021-09-07
无线技术
物联网
MCU
无线技术
英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL 3产品组合,灵活满足更高的功率密度和性能
英飞凌为其采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3产品组合推出新的额定电流。
2021-09-07
功率器件
分立器件
新品
功率器件
瑞萨电子扩展“云实验室”,重塑远程设计
远程实验室采用先进的全新GUI并实现针对语音、移动及其它复杂应用的测试,从而加速电路板配置
2021-09-07
测试与测量
人机交互
新品
测试与测量
罗克韦尔自动化推出FactoryTalk Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程
罗克韦尔自动化公司推出FactoryTalk Logix Echo控制器仿真软件,可有效优化机器性能,帮助机器设计人员节省时间和成本,加快产品上市速度。
罗克韦尔
2021-09-06
EDA/IP/IC设计
工业电子
新品
EDA/IP/IC设计
第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战
基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具,不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计,最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平,更是产学研结合的最佳实践。
2021-09-02
智能硬件
人工智能
新品
智能硬件
Microchip发布智能高级合成(HLS)工具套件,助力客户使用PolarFire FPGA平台进行基于C++的算法开发
新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途
2021-09-02
FPGA
EDA/IP/IC设计
新品
FPGA
瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架,简化专业机器人开发
瑞萨与eProsima携手,推动机器人技术在工业和物联网领域的应用;EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板。
2021-09-02
MCU
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