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新品
基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器
微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性,从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。
2021-09-01
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容
ProXO+产品家族可提供±3ppm频率稳定性,具备高达2.1GHz可编程频率和135fs相位抖动
2021-09-01
分立器件
新品
分立器件
比科奇ORANIC板卡获行业大奖,5G小基站部署即将进入高性价比时代
创新的5G板卡(ORANIC)赢得全球小基站论坛(SCF)2021年度杰出创新金奖
2021-09-01
无线技术
新品
无线技术
瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合
瑞萨完成对Dialog收购,面向物联网、工业、汽车等应用的综合解决方案惠及客户
2021-09-01
物联网
工业电子
汽车电子
物联网
优傲机器人携手中德智能制造研究院拓展智造边界
● 优傲机器人复合协作机器人部署在中德智能制造研究院,助力实施工业4.0智能生产落地设计;● 在中德院培训中心,UR机械臂与MiR100自主移动机器人紧密协作,流畅地完成每个站点的装卸工作和物料运输;● UR复合协作机器人适用于汽车、电子、机加工、物流、食品与饮料、生命科学以及消费品等行业
2021-09-01
无人机/机器人
新品
工业电子
无人机/机器人
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
芯和半导体
2021-08-30
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
提供HBM3的内存子系统解决方案,包含完全集成的PHY和数字控制器;高达8.4Gbps的数据速率,为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)应用提供TB级带宽加速器;利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数,加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现
2021-08-25
缓存/存储技术
人工智能
数据中心
缓存/存储技术
燧原科技于Hot Chips大会详解邃思芯片架构
燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。
2021-08-25
人工智能
处理器/DSP
缓存/存储技术
人工智能
Vishay推出工作温度达+180℃的汽车级超薄IHLP®电感器
器件符合AEC-Q200标准,高度仅为3 mm,节省汽车发动机舱使用环境下的空间
2021-08-23
分立器件
汽车电子
新品
分立器件
关于BlackBerry近日旧版QNX操作系统通知的声明
BlackBerry发布通知,公布包括旧版QNX 操作系统在内的多款来自不同公司的实时操作系统存在整数溢出(integer overflow)问题。
2021-08-19
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
Microchip推出新型芯片级原子钟(CSAC),可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性
面向军事和工业系统的SA65型芯片级原子钟具有超高精度和低功耗特点
2021-08-19
模拟/混合信号/RF
工业电子
新品
模拟/混合信号/RF
泰克解锁SiC功率器件动态测试系统,华南首台在深圳美浦森半导体正式交付
泰克在华南地区首台DPT1000A在深圳美浦森半导体正式交付。DPT1000A功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发,一经推出就受到广大科研和企业用户的强烈关注。
2021-08-19
测试与测量
功率器件
新品
测试与测量
Vishay推出新款AEC-Q200标准车用速熔薄膜贴片式保险丝
器件额定电流0.5 A至5.0 A,熔断特性极为稳定,适用于电动汽车和混合动力汽车
2021-08-18
分立器件
电源管理
新品
分立器件
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
专利的MotionEngine技术、带来低发热低功耗的沉浸式高帧率游戏体验
2021-08-18
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用
英飞凌推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。
2021-08-13
传感器/MEMS
汽车电子
消费电子
传感器/MEMS
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