大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132A MCU以及艾为电子（awinic）AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电仓方案的TWS耳机充电仓方案。

新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项带来高达200 MHz的性能

物理不可克隆功能(physically unclonable function, PUF)技术运用了简单、经济高效且灵活、无需存储密钥的方式，建立信任根(Root of Trust)。然而，当PUF应用于替芯片产生特定密钥，还要确保不同芯片间ID的低重复率仍具有挑战性... 

近几代苹果的手机处理器在性能方面的变化可以说并不是很明显，特别是新一代的A16只有iPhone 14系列的Pro和Pro Max版本才能用，让人不得不觉得苹果这几年都在“挤牙膏”。 不过根据近日YouTuber @Max Tech分享的信息，苹果搭载A17的工程机在Geekbench 6单核、多核跑分数据呈现出了飞跃式的提升。

盛思锐宣布，其已加入ST合作伙伴计划。两家公司的客户都将受益于更先进的高质量组件，用于创新和相当可靠的应用。

日前，据上海科技大学官网消息，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态(pump-induced magnon mode, PIM)。

基于比科奇PC802 PHY SoC的几维通信5G一体化小基站在满足运营商各项规范的同时还可提供强大的性能

AC/DC转换器是扩展和改进电动汽车功能的基础元件。

EDN小编从北京量子信息科学研究院官方公众号获悉，近日，该院袁之良团队首创量子密钥分发开放式新架构，采用光频梳技术，成功实现615公里光纤量子通信。该架构在确保量子通信安全性的同时，能大幅降低系统建设成本，为我国建设多节点广域量子网络奠定基础。相关成果日前发表于国际学术期刊《自然-通讯》。

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

3月7日华为公布了一项名为“充电方法、电子装置及计算机可读存储介质”的专利，申请号为2021110285375，专利显示可以支持有线与无线同时充电。

3月7日，在接连推出AI聊天机器人Bard、发布通用语音模型(USM)API与研究成果之后，谷歌和柏林工业大学的团队重磅推出了史上最大的视觉语言模型——PaLM-E，参数量高达5620亿(GPT-3的参数量为1750亿)。

瑞萨作为微控制器领域卓越供应商，将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能

东芝今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT——“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。