集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发

VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU，适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用

芯海科技高精度信号链MCU提升车载导航体验

Microchip与Clean Sky联盟共同开发的BL1、BL2和BL3系列器件符合严苛的航空航天标准，适用于交流到直流以及直流到交流的电源转换

独立研究是验证Qorvo Omina抗原检测应用质量的重要步骤

第11代英特尔处理器的Express-TL模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择

• 废品管理企业 Indaver 借助Mendix 低代码平台搭建下一代解决方案，通过集成移动扫描应用程序和核心的SAP系统，助力员工与客户识别、追踪和追溯生活垃圾与工业废弃物 • 依托数据规划废品运输，欧洲废品管理行业领头羊企业实现安全、高效与透明的物流运营 • "废品物资通行证"应用程序为废品的境内与跨境运输的安全性和问责制提供保障 • 对于废品管理行业而言，基于低代码平台所构建的关键应用缩短了价值转化的时间，助推了企业的快速发展

Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

英飞凌推出业界首款支持USB PD 3.1的高压MCU。

电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm封装，与6767器件相比DCR低，电流高，成本低于8787外形尺寸电感器

展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

在广泛部署的Microchip IEEE 1588精确时间协议（PTP）和同步算法软件模块的支持下，新解决方案在紧凑和低功耗的器件中实现集成和性能的统一

新的FT4233HP高速USB串行/FIFO评估板将使工程师能够更快地开始实施USB电源传输安排。

NI公布软件连接系统中的产品进展，在整个产品生命周期中推动创新

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围