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知识产权/专利
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知识产权/专利
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
一个简单的逻辑探头设计,具有宽电压范围
逻辑探头要具有宽电压范围,可以选用微控制器或74/54系列逻辑芯片,包括HC/HCT芯片···
PETER DEMCHENKO
2024-02-23
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
XFC快充电池技术获突破:充电四分钟能用100英里
XFC极速充电技术公司StoreDot在快充速度上实现了突破性的进展,通过对电池进行一系列的改进,该公司在早期原型测试中提前实现了“100in4”的目标,并且可以利用现有的基础设施功能来实现这种快速充电···
综合报道
2024-02-22
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
解决电子垃圾难题新思路:设计可以堆肥的电子贴片
北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题,他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··
综合报道
2024-02-21
技术实例
安全与可靠性
制造/工艺/封装
技术实例
索尼HDD新技术,用激光器实现30TB的机械硬盘
根据外媒消息,索尼成功研发出了用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术,可使硬盘的存储容量实现翻倍,将3.5英寸硬盘的存储容量提高至30TB,是此前市场上同类产品的2倍···
综合报道
2024-02-19
缓存/存储技术
安全与可靠性
分立器件
缓存/存储技术
用液态金属“胶水”连接元器件,车压都不会坏
弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料,具有高导电性和强粘合性,能够在低温下进行加工,让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···
综合报道
2024-02-01
新材料
安全与可靠性
接口/总线
新材料
英特尔与联电结盟晶圆代工:你必须知道的事
英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么?两家公司又将从此次合作中获得什么?
MAJEED AHMAD
2024-01-30
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
华为新通信系统专利发布,不同设备能利用人体通信互联
近日,华为公布了一项基于人体通信(HBC)的新专利,只要根据电子设备的结构和使用需求设置好信号电极和调整电路,满足了HBC需求,该专利系统可以应用于各种设备中···
综合报道
2024-01-24
通信
安全与可靠性
人机交互
通信
可用于解决华为十大问题之一,4层深度储备池计算机问世
最近,上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机,成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题,在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时,取得了非常好的效果···
综合报道
2024-01-22
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
麻省理工开发了无电池、自供电传感器,可从环境中获取能量
麻省理工学院的研究人员开发的无电池、自供电传感器利用环境中的能量来满足其运行需求,这对于传感技术的一项重要进展。该技术的概念是利用环境中的振动这种自供电技术对于无线传感器网络、物联网和可穿戴设备等领域可能会产生必然的影响。
综合报道
2024-01-18
历史上的今天
知识产权/专利
传感器/MEMS
历史上的今天
清华开发“熔化-重凝”新方法,成功获得高均匀二维TMDC
清华大学的研究团队开发了一种采用“熔化-重凝”的硫单质前驱体的化学气相沉积方法,通过提高硫族元素供应的稳定性,实现了高质量和高均匀性的TMDC生长···
综合报道
2024-01-16
制造/工艺/封装
知识产权/专利
工业电子
制造/工艺/封装
全球首款民用原子能电池即将面市,无需充电续航五十年
最近,据贝塔伏特官网消息,北京贝塔伏特新能科技有限公司成功研制出首款可供民用的微型原子能电池BV100,该产品融合镍-63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体(第4代半导体)模块,成功实现了原子能电池的微型化、模块化和低成本···
综合报道
2024-01-15
电池技术
制造/工艺/封装
新材料
电池技术
2023年美国专利授权量Top50:三星再次领先,华为跌出前十
美国专利服务机构IFI Claims网站发布的2023年美国前50名专利权榜单显示,华为2023年在美专利获得数出现了大幅下跌,降幅高达27.08%,以2068项专利获批数位列榜单第十一。
夏菲
2024-01-10
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
让QD-LED的量子点更有效排列,出光效率成功突破30%
近日,由中国科学技术大学、河南大学、多伦多大学组成的研究团队利用混合相CdZnSeS 量子点中的偶极-偶极相互作用使量子点有效排列,增强了发光二极管中的光子外耦合,极大的提高了QD-LED的效率···
综合报道
2024-01-10
光电及显示
制造/工艺/封装
新材料
光电及显示
中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”问世,性能超传统芯片千倍
近日,量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心联合发布了中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”
综合报道
2024-01-08
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
总数
412
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