暨南大学的研究团队从直径8厘米左右的莲藕片中，提取出直径只有3-5微米的莲藕丝微光纤。这种莲藕丝微光纤，不仅具有高生物相容性和极低的波导损耗，而且能在可见光范围内实现无源波导···

GDDR7是首款使用脉冲幅度调制（PAM）接口进行高频操作的JEDEC标准 DRAM，带宽是GDDR6的两倍，每台设备的带宽最高可达192GB/s···

在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖，这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···

韩国韩国科学技术院的研究团队成功开发出世界上第一个加密晶体管(cryptistor)，这是一种能够防止黑客攻击的，基于FinFET的安全加密半导体，采用100%硅兼容工艺制造···

浙江大学的研究团队开发并验证了一套新型极端电解液设计原则，并基于此理念，设计出了一款新型电解液，不仅能够支持高比能锂离子电池在-70℃到60℃的超宽温区内进行可逆地充放电，还可以使得高能量密度锂离子电池在10分钟内完成快速充放电···

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

逻辑探头要具有宽电压范围，可以选用微控制器或74/54系列逻辑芯片，包括HC/HCT芯片···

XFC极速充电技术公司StoreDot在快充速度上实现了突破性的进展，通过对电池进行一系列的改进，该公司在早期原型测试中提前实现了“100in4”的目标，并且可以利用现有的基础设施功能来实现这种快速充电···

北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题，他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··

根据外媒消息，索尼成功研发出了用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术，可使硬盘的存储容量实现翻倍，将3.5英寸硬盘的存储容量提高至30TB，是此前市场上同类产品的2倍···

弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料，具有高导电性和强粘合性，能够在低温下进行加工，让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···

英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么？两家公司又将从此次合作中获得什么？

近日，华为公布了一项基于人体通信(HBC)的新专利，只要根据电子设备的结构和使用需求设置好信号电极和调整电路，满足了HBC需求，该专利系统可以应用于各种设备中···

最近，上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机，成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题，在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时，取得了非常好的效果···

麻省理工学院的研究人员开发的无电池、自供电传感器利用环境中的能量来满足其运行需求，这对于传感技术的一项重要进展。该技术的概念是利用环境中的振动这种自供电技术对于无线传感器网络、物联网和可穿戴设备等领域可能会产生必然的影响。