近年来，柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品，柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作，被广泛应用于各个领域。

当地时间11月30日，Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”，向观众展示了一段用意念打字的技术。

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日，公布日期为2022年11月29日，公开号为CN115412901A。

基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

华为日前公布了一项新专利，展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》， 专利申请号为CN202110524685.X，据介绍，这种方法便能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进而达到匀光的目的。值得注意的是，光刻机作为半导体制造过程中最核心的设备，同时也是研发难度最高的设备……

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

Google AI在3个变革性领域取得的成果。

以前华为的知识产权是为了自我防卫，现在拥有了一定的话语权后，要构建合理的价格基准，专利收费不能为了收费而收费，也不能要得太低，要得太低就会遏制整个社会的创新。

无线宽带联盟的调查显示，Wi-Fi 7是投资新连接技术的关键领域。

国家标准化管理委员会发布2022年第13号中华人民共和国国家标准公告，批准发布国家标准GB/T 42021-2022《工业互联网 总体网络架构》，这是我国工业互联网网络领域发布的首个国家标准。

搭载骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23系列已正式入网，并取得 3C质量认证，这是全球首款获得此认证的骁龙8 Gen 2旗舰机型，Galaxy S23标准版的跑分也是骁龙8 Gen 2被曝光的首个跑分。

世界上第一台RISC-V笔记本电脑ROMA由DeepComputing和鉴释科技共同推出，让我们一起来了解一下这台笔记本电脑以及这个项目幕后的人物。

由我国牵头制定的首个自动驾驶测试场景领域国际标准ISO 34501: 2022 Road vehicles － Test scenarios for automated driving systems － Vocabulary《道路车辆自动驾驶系统测试场景词汇》正式发布。