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知识产权/专利
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知识产权/专利
可用于解决华为十大问题之一,4层深度储备池计算机问世
最近,上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机,成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题,在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时,取得了非常好的效果···
综合报道
2024-01-22
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
麻省理工开发了无电池、自供电传感器,可从环境中获取能量
麻省理工学院的研究人员开发的无电池、自供电传感器利用环境中的能量来满足其运行需求,这对于传感技术的一项重要进展。该技术的概念是利用环境中的振动这种自供电技术对于无线传感器网络、物联网和可穿戴设备等领域可能会产生必然的影响。
综合报道
2024-01-18
历史上的今天
知识产权/专利
传感器/MEMS
历史上的今天
清华开发“熔化-重凝”新方法,成功获得高均匀二维TMDC
清华大学的研究团队开发了一种采用“熔化-重凝”的硫单质前驱体的化学气相沉积方法,通过提高硫族元素供应的稳定性,实现了高质量和高均匀性的TMDC生长···
综合报道
2024-01-16
制造/工艺/封装
知识产权/专利
工业电子
制造/工艺/封装
全球首款民用原子能电池即将面市,无需充电续航五十年
最近,据贝塔伏特官网消息,北京贝塔伏特新能科技有限公司成功研制出首款可供民用的微型原子能电池BV100,该产品融合镍-63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体(第4代半导体)模块,成功实现了原子能电池的微型化、模块化和低成本···
综合报道
2024-01-15
电池技术
制造/工艺/封装
新材料
电池技术
2023年美国专利授权量Top50:三星再次领先,华为跌出前十
美国专利服务机构IFI Claims网站发布的2023年美国前50名专利权榜单显示,华为2023年在美专利获得数出现了大幅下跌,降幅高达27.08%,以2068项专利获批数位列榜单第十一。
夏菲
2024-01-10
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
让QD-LED的量子点更有效排列,出光效率成功突破30%
近日,由中国科学技术大学、河南大学、多伦多大学组成的研究团队利用混合相CdZnSeS 量子点中的偶极-偶极相互作用使量子点有效排列,增强了发光二极管中的光子外耦合,极大的提高了QD-LED的效率···
综合报道
2024-01-10
光电及显示
制造/工艺/封装
新材料
光电及显示
中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”问世,性能超传统芯片千倍
近日,量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心联合发布了中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”
综合报道
2024-01-08
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
QuantumScape固态电池经大众集团验证,1000次循环容量仍超95%
近日,美国公司QuantumScape向汽车合作伙伴提供的固态电池原型耐用性已得到大众集团子公司PowerCo的认证,其固态电池在经过1000多次充电循环后,容量仍超过95%···
综合报道
2024-01-05
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
利用ICO给量子电池充电无视因果,功率小反而充电更快?
最近,日本东京大学和北京计算科学研究中心组成的研究团队,首次利用一种不直观的量子过程,无视传统的因果关系概念,来提高量子电池的性能···
综合报道
2024-01-05
电源管理
电池技术
接口/总线
电源管理
天津大学研发超高功率密度氢燃料电池,比主流产品提升近两倍
近日,天津大学的研究团队成功研发了一种超高功率密度的质子交换膜燃料电池,其性能比主流同类产品提升近两倍···
综合报道
2024-01-04
电池技术
安全与可靠性
制造/工艺/封装
电池技术
性能远超硅基半导体,石墨烯半导体或将改变电子领域
日前,美国佐治亚理工学院和天津大学组成的研究团队成功创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体,这是一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体,它的诞生为突破传统硅基半导体的性能极限打开了新的大门···
综合报道
2024-01-04
新材料
测试与测量
制造/工艺/封装
新材料
小米汽车SU7电池包能防弹,三枪没短路用了什么防护技术?
最近,小米汽车SU7电池包的一条测试视频引起了广泛关注,视频中测试者@科技公元使用步枪正面射击小米汽车电池包的底护板,三枪都没有击穿防护,电池包没有因为射击短路冒烟或者起火,只留下了三个弹坑···
谢宇恒
2024-01-03
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
用这两种材料制成的全光开关,能将芯片速度提升千倍?
最近,美国能源部阿贡国家实验室和普渡大学的研究人员设计了一种新型全光开关,具有多种开关速度,可以同时实现数据存储和传输,有望挖掘出全光开关这一方向的潜力···
综合报道
2023-12-28
技术实例
测试与测量
处理器/DSP
技术实例
芯片无需光学烧刻?佳能纳米压印工艺可将成本降低一半
传统的芯片生产工艺是通过将掩模上的图形投影到硅片上,并使用紫外线照射硅片表面,来使其形成微小结构,而纳米压印技术则不同于传统的光学图像投影原理,使用的是一种类似于印刷的技术,在特定位置通过直接压印形成复杂的2D或3D电路图···
综合报道
2023-12-27
制造/工艺/封装
PCB设计
光电及显示
制造/工艺/封装
“聚技术创新之力·谋产业发展之机”—— 2023中国国际汽车电子高峰论坛在沪成功举行
本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享,行业领域专家大咖齐聚一堂,精彩观点碰撞,吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名,1000+人次出席参会。
AspenCore
2023-12-20
汽车电子
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