最新的2023年嵌入式调查已经出炉，它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理，还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。

当得到有效利用时，等效电路建模使工程师能够深入了解锂离子电池的内部行为。这种理解使他们能够优化各个方面，例如电池设计、材料选择和充电/放电协议。

泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

该款200V器件厚度仅为0.88mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。

iFixit日前在YouTube上发布了15英寸MacBook Air的拆解视频，视频中表示，15英寸MacBook Air的拆解方式与13英寸机型相同，使用相同的工具就可以打开，但视频内拆解者表示，整个过程是“痛苦的经历”……

有证据表明，GaN晶体管可以满足现代和未来数据中心的需求，同时让能源使用得到进步。

本文提供一种多相单片式降压解决方案，旨在应对构建处理单元的电源时需满足的大电流、快速瞬态响应要求。

全新OSLON Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮；OSLON Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手；OSLON Optimal Red效率卓越、性能稳健，满足温室和室内农场应用高要求。

东芝今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

希荻微宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。

意法半导体的IPS8160HQ和IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

日前，上海电力大学公众号官宣全球纯电动首台 Tesla 官方授权的 Model Y 3D 解构示教平台落地上海电力大学临港校区。现场可以看到，一辆Model Y悬空而挂，完全“拆解”，最大化呈现车身结构细节，揭开特斯拉低能耗、高效率的秘密。

是否曾想过，在不使用半导体的情况下，如何实现简单的欠压保护？而且可以选择从112V到 220V的电压范围内？里面没有微控制器，没有晶体管，波兰制造的这款REp-80欠压继电器以一种非常简单的电磁/机械方式实现了112V到 220V的欠压保护。今天我们来看看REp-80欠压继电器的内部。

在本文中，我将对不同的电机控制实现方案进行比较，包括分立式和完全集成式选项，从而帮助您找到适合您设计的方法。