广告

聚辰半导体展示最新双界面CPU卡等产品

2012-09-03 00:00:00 EDNChina 阅读:
专注于自主研发核心芯片,为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体,将于明年的IIC China上展示最新芯片产品和解决方案,包括:双界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列运算放大器;采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。
专注于自主研发核心芯片,为客户提供完整应用解决方案的聚辰半导体,将于明年的IIC China上展示最新芯片产品和解决方案,包括:双界面CPU卡;高精密,零漂移的GT71系列运算放大器;采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。 双界面CPU卡 聚辰的接触式CPU芯片集成了8位微处理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM,符合ISO/IEC7816规范,具有良好的防攻击能力(SPA/DPA)。片内集成有RSA非对称算法和DES、SM1对称算法。产品可广泛应用于金融电子存折/电子钱包、金融借记贷记(含电子现金)、社会保障、金融社保和PKI(Public Key Infrastructure)电子政务等应用领域。 高精密,零漂移的GT71系列运算放大器 聚辰的GT71系列的运算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失调(最大20uV)、超低静态电流(20uA)、低至2.2V的工作电压以及SC70或SOT23小型封装等优异特性,是电池供电,便携式医疗仪器,采集设备,温度测量,测试设备,高端消费类产品等应用领域的理想选择;并且在存在RF干扰场合有优异的RF EMI抑制功能,可以出色抑制掉如TDMA,GSM/GPRS,Blue tooth等射频信号对直流和低频信号干扰。 MCU产品 聚辰的应用微处理器系列采用最新NVM CMOS工艺开发。该系列微处理器采用高性能1T 8051内核,2.2~3.6V低电源电压,面对不同的应用内含1~16K字节程序存储器,10位精度的高速ADC,高性能低漂移运算放大器,多路脉宽调制输出,两线的调试和下载方式。此外,该系列微处理器可靠性和安规全面达到和超出国家相关标准。针对不同的产品开放和应用领域,聚辰特别推出8到24管脚封装的微处理器。满足用户低成本,高可靠性和针对性等要求。该系列微处理器特别适用于混合信号系统,安防类,低功耗检测系统等领域。 聚辰半导体(上海)有限公司 是专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的IC设计公司,现有EEPROM、智能卡和电源管理三条成熟的产品线,同时,正在大力研发微处理器 (MCU) 芯片和信号链产品。 聚辰曾获得中国信息产业商会智能卡专业委员会评定的“2011年中国接触式逻辑加密卡芯片销售量第一名”的荣誉,截至2011年聚辰累计实现近千万片4K/8K/16K非接触CPU智能卡芯片。2012年3月,聚辰成功携手内存模组巨头Kingston,为其提供内存条所需的SPD EEPROM产品,并借此进军内存模组行业。 《电子设计技术》网站版权所有,谢绝转载
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • Nothing Phone 1 官方承认品控缺陷,但拆解后有新发现 前一加手机联合创始人裴宇创立的 Nothing 公司在国外备受关注,但Nothing Phone 1发布之后却被网友爆料大量翻车现场。目前官方也已承认了Nothing Phone 1 在前摄开孔位置附近出现了坏点或绿晕的问题。但Nothing Phone 1也并非一无是处,著名的 JerryRigEverything 耐用性测试就称其“超级坚固”。
  • 拆解一个中国产的“树莓派”开发笔记本,售价279美元值 “树莓派”在全球市越来越受欢迎,甚至有家长开始让孩子用树莓派学习开发产品。有中国厂商嗅到,率先开发出了基于“树莓派”笔记本——CrowPi L ,外观看和普通笔记本差不多, 但却是基于树莓派Raspberry Pi 4B 开发板的套件,专为 STEM 教育而设计,带有可选的电子模块和教程。EDN发现有外媒对其进行了拆解,接下来将这篇拆解文章分享给大家:
  • 售价将超50万美元,乔布斯的Apple-1原型机电路板长什么 这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑,后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年,然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时,乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西,而是要被重新利用的东西。
  • iFixit 拆解M2 MacBook Ai:没有散热器,但有用途不明的加 日前,iFixit发表了M2 MacBook Air的拆解视频,表示在M2 MacBook Air 中发现了新增的端口,以及加速度计。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
  • “智能家居”未来将可通过呼吸控制操作 凯斯西储大学的研究人员创造了一个简单的原型设备,使用户能够通过改变他们的呼吸模式来控制“智能家居”。这种自供电装置可放入鼻孔,并有可能提高行动不便或无法清晰说话的人的生活质量。如果个人呼吸困难,它也可以编程为医务人员提供自动警报。
  • 适用于CSP GaN FET的简单高性能散热管理解决方案 本文将演示芯片级封装(CSP) GaN FET提供的散热性能为什么至少能与硅MOSFET相当,甚至更胜一筹。GaN FET由于其卓越的电气性能,尺寸可以减小,从而能在不违背温度限制的同时提高功率密度。本文还将通过PCB布局的详细3D有限元仿真对这种行为进行展示,同时还会提供实验验证,对分析提供支持。
  • 研究人员开发出新设计框架,用于构建下一代模拟计算芯片 印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架,用于构建下一代模拟计算芯片组,与目前大多数电子设备中的数字芯片相比,该芯片组速度更快、功耗更低。
  • 小米12s系列发布:首款徕卡品牌、1 英寸摄像头传感器、 继一加牵手哈苏(HASSELBLAD)以及 Vivo 牵手蔡司之后,小米和徕卡在今年早些时候也宣布建立合作伙伴关系。小米在六月底宣布,小米 12S 系列将成为该交易的第一批手机,就在昨日,小米举办了小米12S系列新品发布会,包括小米12S、小米12S Pro、小米12S Ultra三款手机,这三款手机均提供徕卡 Summicron 镜头以减少眩光并提高透光率,同时还提供徕卡成像配置文件。
  • 拆解最新款M2 MacBook Pro ,苹果用旧硬件改造的“新” iFixit指出,即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件,并在板上安装了新芯片。
  • 雷军官宣自研电池管理芯片“澎湃 G1”,及小米 12S系列 今日(7月1日),雷军在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片,该芯片将于7月4日与小米12S系列共同发布。此外,还分享了小米电池技术新进展、小米自研FBO焕新存储技术以及最新升级的叶脉冷泵散热技术。
  • AI视觉芯片如何赋能两轮车出行? 6月29日,在由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会-智慧两轮车分论坛”中,嘉楠科技副总裁汤炜伟以《勘智AI视觉芯,赋能智眼两轮行》为主题,向大家分享了嘉楠地芯片设计创新历程,及其RISCV架构AI芯片技术路线图,并以具体案例展示AI视觉芯片如何赋能两轮车出行。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了