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四步走,突破集成电路领域卡脖子关键技术

时间:2018-09-18 作者:夏菲 阅读:
我们必须清楚地认识到,与国际水平仍有一定的差距,因为我们追赶的是一个高速发展的目标,因此需要更深远的产业链协同,更完善的行业解决方案,更超前的全球化技术和产品的战略,以及永不停止的脚步。

近年来,全球半导体市场持续增长,竞争加剧,中国是半导体芯片进口大国,随着内需市场的增长和国家对信息安全重视程度的进一步提高,中国半导体产业开始进入加速发展期,而半导体在通讯、照明、汽车、显示、能源、消费电子大数据、人工智能等领域的运用,又构成了丰富的泛半导体产业。

数据显示,2017年,成都市全市电子信息产业规模实现了6400亿元,其中电子信息产品制造业占全市规上工业的比重达到了25%,集成电路产业规模接近700亿,增长40%,占全市电子信息产业的比重超过10%。截止到目前为止,285家世界500强企业都落户蓉城,形成了门类齐全、配套完整、规模突出的电子信息产业集群。成都电子信息产业的主营业务已经达到了630亿元,成为中西部电子信息产业的领头羊。

在此趋势下,2018年国际泛半导体产业投资峰会于9月14日在成都隆重举行,共同研讨国内外泛半导体产业发展的新生态、新热点、新愿景,共同携手共谋产业发展大计,推动中国泛半导体产业做大做强。伴随着峰会的举行,成都市集成电路行业协会在大家共同的期待和见证下揭牌成立。

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成都市副市长范毅先生表示:“这将是我市继出台集成电路专项政策以后努力打造的具有国际竞争力的集成电路产业发展环境,构建具有成都特色的集成电路产业生态的应实之举、有力之举和创新之举。”

众所周知,目前我国集成电路产业对外依存度依然很高,已连续多年成为我国贸易逆差的最大商品,按特别是近期中美贸易摩擦不断升级,一方面表现出美国全面限制中国发展的战略意图,同时也暴露了我们核心技术的短板问题,特别是集成电路的技术差距巨大,需要尽快补上,以确保产业安全和国家安全。

对于如何突破集成电路领域的卡脖子关键技术,中国电子信息产业集团副总经理陈旭先生表示:

一是进一步发展以飞腾中央处理器等为主要的PK体系,支撑国产化替代工程;

二是布局工业控制领域的核心芯片,构建设计指导一体化的IDM的产业模式,形成对我国工业控制领域的核心芯片的替代能力;

三是打造宽径带半导体的产业生态,抢占下一代5G器件的市场;

四是全面提升EDA的技术能力,在近期中美贸易摩擦中形成得国内百家企业集成电路企业的有效支撑。

据了解,华登国际在全球集成电路,电子科技领域有着丰富的行业经验和优质的项目储备。中国电子和华登国际有良好的合作,2018年3月13日,双方在成都联合发起成立华登产业基地,双方充分发挥优势,通过资本招商方式,积极引进集成电路人工智能等国内外优质项目,挖掘和培育细分领域,龙头企业,进一步推动了四川省泛半导体产业的全面发展。

华登国际创办人董事长陈立武表示:去年我们大概有100亿的行业,去年成长了20%,我个人的看法接下来5-10年会双倍的成长,为什么呢?有几个很重要的因素。像5G、人工智能,还有新的材料,还有IOT到H,到云计算方面有很大的变化,这对我们半导体的发展有很重要的影响。

但值得提醒的是,我们也必须清楚地认识到,与国际水平仍有一定的差距,因为我们追赶的是一个高速发展的目标,因此需要更深远的产业链协同,更完善的行业解决方案,更超前的全球化技术和产品的战略,以及永不停止的脚步。

目前,除了长三角、环渤海、珠三角三大核心产业集聚区之外,中西部地区的集成电路产业发展势头迅猛,成都正处在构建“一干多支、五区协同、区域发展”新格局,突出发展集成电路产业,构建了集IC设计、晶圆制造、封装测试于一体较为完善的产业链。

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