向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

骁龙855跑分曝光?大致看齐麒麟980

时间:2018-11-01 阅读:
GeekBench 4上出现了一批高通msmnile设备,从识别码来看,很像是高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150(即骁龙855)。

日前,EDN发文称高通7nm旗舰芯片骁龙8150架构曝光,和麒麟980一样同样采用华为海思麒麟980“2+2+4”三丛集架构,借助ARM DynamIQ技术,由两颗2.6GHz A76大核心,两颗1.92GHz A76中核心,和四颗1.8GHz的A55小核心构成,三者分别负责的是性能加速、性能持久表现和续航。

近日,GeekBench 4上出现了一批高通msmnile设备,从识别码来看,很像是高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150(即骁龙855)。

同样代码和型号的测试设备在9月4日也曾现身,不过这次的成绩略低,不少多核在10000分以下。基本规格上没有大的变化,依然识别为8核心,小核频率1.78GHz。

012ednc20181101

可对比的是,目前骁龙845在GB4中的平均成绩多为2400/8900,麒麟980是3400/10000,Exynos 9810是3800/9300,苹果A12则是4800/11000左右。

爆料人Roland Quandt透露,日前AT&T发布的网件夜鹰5G热点集成的就是骁龙855(或定名骁龙8150)SoC,采用外挂骁龙X50基带的方式实现对5G毫米波网络的支持。

另外,今天在发布柔宇科技柔派手机号称搭载的是骁龙800系列的7nm芯片,且比当下主流手机性能高,难道也是骁龙855?

据悉,骁龙855/8150有望采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计,计划在12月的高通夏威夷技术峰会上发布。

013ednc20181101

(来源:快科技 )

 

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 高效电源管理架构加速量子计算机商用化 迄今为止还没有成熟的量子计算机出现,文章讨论了超级计算机的电源需求、百亿亿级(Exascale)计算机、以及量子计算机的电源需求。电源管理设计人员面临的挑战将很快从Exascale计算机转换到量子计算机,而后者的电源管理将更具独特的挑战性。
  • 芯片级拆解iPhone 11 Pro Max,物料成本清单曝光 国外机构Techinsights再对iPhone 11 Pro Max进行了更深度的芯片级拆解,详细分析了其整体的BOM物料成本。
  • 拆解Apple Watch Series 5:与上一代基本无差别 Apple Watch Series 5 发布后,一直被用户吐槽与上一代差别不大,著名拆解网站 iFixit 本周现后拆解了这款新手表的44mm和40mm,拆解结果印证了人们的看法。
  • 为“别人的设计”(SED)问题进行除错 你曾经不得不去除错或改善“别人的设计”(Someone Else's Design;SED)吗?你如何剥茧抽丝地找到问题发生的根源,以及如何发挥你的工程专业,解决那些棘手的问题?
  • 拆解iPhone11 Pro Max:三摄、反向无线充电有哪些秘密? 21日,国外著名拆解网站iFixit正式上线了iPhone 11 Pro Max的详细拆解报告。iPhone 11 Pro Max的三摄有哪些秘密?iPhone 11内部到底有没有反向无线充电的硬件?更长的续航时间是如何做到的?内部结构发生了哪些变化?EDN带大家详细分析该拆解报告:
  • AI如何改变边缘计算的未来 每个物联网设备都会持续收集数据,因此需要快速分析,达到实时决策,特别是对于自动驾驶汽车、电网、远程手术、石油钻井平台,甚至军用无人机等应用。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告