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Intel首款3D封装处理器Lakefiled,采用10nm工艺

时间:2019-01-08 作者:网络整理 阅读:
英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中,使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

不久前的架构日活动上,Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”,而今在CES 2019展会上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品,面向笔记本移动平台的“Lakefield”。Foveros是一种全新的3D芯片封装技术,首次为CPU处理器引入3D堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,可以大大提高芯片设计的灵活性,便于实现更丰富、更适合的功能特性,获得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled集成了五个CPU核心,分为一个大核心、四个小核心,都采用10nm工艺制造,其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove,有自己的0.5MB LLC缓存,四个小核心的架构未公布,或许是新的Atom,共享1.5MB二级缓存,同时所有核心共享4MB三级缓存。

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作为一款完整的SoC,它还集成了低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

Lakefield的整体尺寸仅仅12×12毫米,功耗非常之低,而基于它的主板也是Intel史上最小的,宽度只比一枚25美分硬币略大一些,长度则只相当于五枚硬币并排。

Lakefield获得关注有两个原因:第一个原因是它具有Core架构和Atom架构CPU核心,这是英特尔以前从未做过的事情。自从Arm以类似的big.Little设计概念取得成功后,许多人一直期待英特尔能够推出一些遵循这一想法的产品,这一次英特尔终于推出。第二个原因是它使用了“ Foveros ”,这是英特尔的3D主动插入技术,将内核和图形放在芯片上。

英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中,使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

(综合整理自快科技、雷锋网)

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