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莫大康:三星的半导体野心

时间:2019-03-20 作者:莫大康;求是缘半导体联盟 阅读:
三星李在溶近期表示,2030年三星要成为全球头号芯片供应商。三星的目标已经十分明确,现在它已是全球存储器业的首位,它的85%营收来自存储器,因此未来它可能采取的措施,一是继续扩大存储器的市场份额,另一个是采用兼并途径,包括扩大逻辑芯片以及代工的市占率。

据IC insights的预测,由于存储芯片(包括DRAM和NAND)行情转冷,三星的半导体产品年收入将同比暴跌20%,由2018年的785亿美元,至今年的631亿美元。虽然今年Intel的销售额也是持平,但结果将最终变成三星再次跌至第二位,让Intel重回第一。tnGednc

但是三星李在溶近期表示,2030年三星要成为全球头号芯片供应商。tnGednc

三星的目标已经十分明确,现在它已是全球存储器业的首位,它的85%营收来自存储器,因此未来它可能采取的措施,一是继续扩大存储器的市场份额,另一个是采用兼并途径,包括扩大逻辑芯片以及代工的市占率。tnGednc

存储器仍是增长主力

过去二十年来,基于 DRAM 的计算机内存的存取带宽已经提升了 20 倍,容量增长了 128 倍,但延迟表现仅有 1.3 倍的提升。tnGednc

对于 DRAM 这样一个令很多人都梦想寻找替代的成熟技术,由于它的速度达不到处理器一样快,让应用受限。虽然当前或未来有望替代 DRAM 的技术有很多,但是专家们似乎认为现阶段这些技术都还无法替代 DRAM 的性价比优势。tnGednc

根据DRAMeXchange与集邦咨询预计,5G、数据中心与边缘计算将成为服务器DRAM需求增加的主要驱动力,并预计将在2021年后超越目前占主流的移动DRAM应用。tnGednc

每部智能手机的DRAM内存容量将增长三倍以上,预计到2022年将到6GB左右,而每部智能手机的NAND闪存容量将增加5倍以上,预计到2022年将达到150GB以上。对于服务器来说,预计到2022年DRAM存储器容量将达到0.5TB以上,企业级市场SSD的NAND存储器容量将高达5TB以上。这些市场的增长驱动力来自深度学习、数据中心、网络、AR/VR和自动驾驶。tnGednc

美光执行长Sanjay Mehrotra于2018年5月认为,存储器市场已出现典范转型,以智能型手机为中心的移动时代(mobile era),逐步转进依人工智能(AI)等的数据经济时代(data economy era)。tnGednc

据WSTS的最新预测,全球存储器2017年为123.9B,增长61.5%,2018年为161.7B,增长30.5%及2019年预测为169.1B,增长4.6%。tnGednc

美光公司预测全球存储器市场,在数据中心,由2017年的29.0B,增长到2021年的62.0B;在汽车电子中,由2017年的2.5B,增长到2021年的5.9B;在移动装置中,由2017年的45.0B,增长到2021年的54.0B,以及在物联网中,由2017年的9.0B,增长到2021年的16.0B美元。tnGednc

兼并NXP是上策tnGednc

NXP是一家非常优秀的欧洲半导体公司,它的前身是飞利浦半导体部门,2015年3月2日恩智浦(NXP Semiconductors)宣布,以约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔(Freescale Semiconductor)。而飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门,这家公司在2004年从摩托罗拉分拆出来,并在2006年以176亿美元的总价进行了私有化。tnGednc

NXP的变革令人印象深刻,它大刀阔斧,不断地进行剥离,或者调整,因此它的财务状况一直很好,至此它自身并没有出售的意愿。tnGednc

在2016年全球半导体企业收入前20强中,高通排名第四,NXP排名第十。高通是目前全球最大的智能手机芯片厂商,而恩智浦则是全球最大的车载芯片厂商。tnGednc

如果高通成功收购NXP半导体公司,这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购,两家公司合并之后,将在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。tnGednc

这项交易持续1年多时间之后,欧盟委员会在高通承诺多项条款后批准了其380亿美元收购NXP半导体交易。但是在全球 9 个需要获得反垄断批准的国家和地区中,最终中国使用了否决权,可见此项兼并对于中国半导体业发展的影响非同小可。tnGednc

根据NXP的财报显示,公司2018年的营收达到94.1亿美元,同比增长2%。其中汽车和安全连接设备业务领域增幅超过5%,在安全识别解决方案业务领域增幅达到6%。根据恩智浦首席执行Richard Clemmer的说法:“恩智浦凭借强有力的创新解决方案和卓越的吸引客户的能力,将继续全力推进公司的长期发展战略。”正是因为有如此好的表现,吸引了高通在早两年的追逐。tnGednc

兼并GF扩大代工市场tnGednc

自AMD于2009年分拆成立GF,一家纯代工厂以来,由于受台积电及三星的压力,它的处境十分困难,其中先进工艺制程不敌它们,而特色工艺FD SOI技术市场尚在培育之中,因此财务状况一直不是很好,而且短期内似乎见不到曙光。所以业界曾传言GF要待售。tnGednc

农历年前,世界先进宣布斥资2.36亿美元(折合新台币73.27亿元),收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡Tampine(淡滨尼)的8吋晶圆厂Fab 3E,包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统(MEMS)IP与业务。tnGednc

三星电子在2017年高调宣布,将加码代工领域,并宣称要在未来5年内实现代工市占率达到25%的宏伟目标。根据拓墣产业研究院及IC Insights研调机构报告显示,台积电市占率高达56%至60%,格芯约在9%至10%,联电在8.5%至9%,三星在7%至7.5%。如果三星收购格芯,市占率立即超过联电成为全球第二大晶圆厂。tnGednc

从扩大代工市场角度,三星兼并GF可能是一个合理的选项,然而最终GF能不能接受,以及三星接手之后能迅速扭亏为盈,相信也未必有很大的把握,所以三星的决策也可能是犹豫的。tnGednc

结语tnGednc

全球半导体业三足鼎立局面成形,包括英特尔、三星及台积电。尽管各有所长,暂时相安无事,但是未来一定还会发生变化,然而相信面临的困难会越来越大,如美国监管机构拒绝博通收购高通,及中国监管机构拒绝高通收购NXP半导体等。tnGednc

英特尔可能是有些迟缓,缺乏锐气,它试图从数据中心打翻身仗,幸好它的处理器毛利率仍很高,日子过得尚舒坦;三星是锐意进取,不敢落后,它居存储器首位,企业的行动执行力强,加上终端电子产品配套完整,目标夺取芯片制造商首位;而台积电是坚守代工本业,在先进工艺制程方面有一股争先的气势,让人生畏。而且它的服务于客户的理念,让它的对手们几乎很难学成。所以未来它们三家如何生变尚难预料。tnGednc

三星依仗它的现金流大,要实现它的目标有两种途径,一个是继续增大存储器份额;另一个是通过兼并。然而兼并是个商业行为,孕育着巨大风险。至于三星能否达成它的终极目标,要看它的决心及“造化”。tnGednc

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