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2019国际电子产业链资源对接大会参展商之“芯之联”

时间:2019-05-24 作者:廖均 阅读:
在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的2019国际电子产业链资源对接大会上,来自深圳的芯之联科技有限公司是其中的一个参展商。

在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的2019国际电子产业链资源对接大会上,来自深圳的芯之联科技有限公司是其中的一个参展商。

深圳芯之联科技有限公司(Xradio Technology)成立于2015年,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,产品应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等领域。

芯之联副总经理刘占领介绍,目前芯之联有三大产品线:无线连接,包括WiFi Only以及即将推出的双频双模芯片;无线MCU,包含MCU+协议栈的SoC芯片;通用MCU,包含高性能32位MCU,专注于高性能和低功耗两大细分领域。如下图所示,左边绿色表示已经产量的产品,右边红色表示今年发布的新产品。

Xradio-F1-20180523.png

XR808是针对AIoT市场推出的一款高性能低功耗高集成度无线MCU,是一颗WiFi+MCU芯片,集成高性能ARM Cortex-M4F内核,无线802.11b/g/n技术,内置大量的SRAM及丰富的外设接口。XR808在射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100μA级连接待机场景的功耗表现,使其适合低功耗电池连接类应用,同时XR808的快联技术使得μA级WiFi超低功耗产品成为可能。

XR808适合电池供电的应用场景,尤其是单节电池或者双节电池供电。1.8v供电范围可以有效地延长电池的使用时间,家电的应用场景大部分是5V系统供电,而当前主流的WiFi芯片大部分是3V的。芯之联所有的产品都支持3V和5V,针对家电产品的WiFi模块标准化非常好。

Xradio-F2-20180523.png

芯之联即将发布的其它三款产品包括:

  • XR806是一颗MCU+WIFI+BT芯片,预计今年年底发布;
  • XR709是一颗MCU+BT+ZigBee芯片,预计明年上半年发布;
  • XR80X是MCU+WiFi双模双屏AIoT芯片,预计明年下半年发布;

所有这四个颗产品都是基于同一套SDK,不需大改动便能兼容不同产品品牌。

芯之联借助于产品丰富、多元化的布局,为客户提供智慧家居的整体解决方案。

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
廖均
电子技术设计(EDN China)产业分析师
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