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世界最大FPGA芯片来了!包含350亿晶体管

2019-08-22 网络整理 阅读:
世界最大FPGA芯片来了!包含350亿晶体管
它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

赛灵思(Xilinx)推出了“有史以来”最大容量的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。1B4ednc

赛灵思这片VU19P芯片不仅尺寸、容量都非常巨大,而且与前几天美国创企Cerebras拿出的全球最大巨型芯片相比,它有着更大的产业意义。1B4ednc

有史以来最大容量的FPGA芯片

VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。1B4ednc

该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥最极致的性能。1B4ednc

据赛灵思表示,赛灵思是全球三代“最大容量”FPGA记录的保持者——第一代是 2011年的Virtex-7 2000T,第二代是2015年的Virtex UltraScale VU440,第三代是如今2019年的Virtex UltraScale+ VU19P。1B4ednc

相比上一代“冠军”——20nm的UltraScale 440 FPGA——新一代VU19P将容量扩大了1.6倍,同时也让系统能耗降低了60%。1B4ednc

VU19P的I/O接口数量和带宽也是前代产品的1.4倍,方便用户实现可扩展性、调试和实际验证。1B4ednc

虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。1B4ednc

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相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。1B4ednc
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一款“Chip Maker’s Chip”

赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson说,现在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片进行仿真与原型设计,VU19P正是为此而生,它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。1B4ednc

它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示,VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证,还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。1B4ednc

除了硬件技术之外,赛灵思还提供VIVADO设计套件,并为使用者提供工具流和IP支持,让芯片制造商其在芯片可用之前就能进行软件集成,降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。1B4ednc

VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。1B4ednc

(责编:Demi Xia)1B4ednc

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