广告

DDR5来了!先攻数据中心市场

2020-02-07 Gary Hilson 阅读:
DDR5来了!先攻数据中心市场
企业与云端服务器领域将率先推动对于DDR5的需求。由于DDR5倍增了内存密度,能够满足数据中心对于日益增加的处理器核心数、内存带宽与容量等需求…

美光科技(Micron Technology)选择在今年的国际消费电子展(CES 2020)发布其DDR5芯片,这听起来颇令人玩味,因为最新迭代的DRAM在出现于客户端设备之前,一开始的最大需求将来自于数据中心应用。h0kednc

美光在此充斥着大型壁挂式LED、智能手机和所谓‘impossible pork’人造猪肉的展场上宣布开始送样其DDR5 Registered DIMM (RDIMM),采用其先进的1Z纳米(nm)工艺技术。美光科技数据中心营销总监Ryan Baxter表示,由于DDR5倍增了内存密度,能够满足数据中心对于日益增加的处理器核心数、内存带宽与容量等需求。然而,大约还需要9个月到1年的时间才能开始为广泛的客户大量出样。h0kednc

Baxter说:“我们将从2020年下半年开始送样给主要的客户,并为接下来一年内所需的量预做准备。”h0kednc

Baxter预计,企业与云端服务器领域将推动DDR5的采用。“下一代CPU将需要更大的内存效能,才能为近来客户采用CPU实现的应用优化。”h0kednc

他说,在那之后才会是客户端设备的采用。但是,过去三、四年来,当PC等客户端设备成为整个DRAM需求量的重要部份时,新的DRAM规格如何获得市场关注已经起了变化。“目前客户端市场仍大,但是就近来对于DRAM的需求规模而言,云端和企业实际上已经超过了客户端应用。”h0kednc

 h0kednc

h0kednc

随着服务器市场大幅提高对于其内存子系统的性能要求,核心数量预计将以前所未有的步调在增加,从过去几年来每年约增加10-15%,预计在未来的4~5年将以25%的速度增加。(来源:Micron)h0kednc

Baxter说,客户端市场变得越来越多样化,因为它涵盖了多种设备,包括传统的桌面计算机和笔记本电脑、平板计算机和智能手机,其中有些将会采用LPDDR。有些用户群期望立即体验DDR5带来的性能提升,例如狂热的游戏玩家,而存在价格考虑的用户则将采用DDR4更长的时间。行动领域也有所不同。“您将在客户端市场看到这种融合不同应用的『碎片化』现象。”h0kednc

但从短期来看,Baxter认为,服务器端将率先导入DDR5,因为企业和云端服务器领域都在大幅推动其内存子系统的性能提升,同时,核心数也以前所未有的速度增加,从近几年约每年增加10%~15%,预计在未来4~5年内将增加25%。h0kednc

加速这种核心数需求增加的一种方案示例是Amazon Web Services (AWS)和Azure以云端服务的形式提供虚拟机。他说,“DDR5提供的好处在于大幅提高了内存子系统的性能。同样地,多核心CPU也看好这个特点。我们正着眼于为每块芯片实现数十个核心。”h0kednc

这有助于从DDR4过渡到DDR5,而其所代表的意义并不仅止于一般的世代改变,因为它已经全面改革了DDR架构,并为整体性能设定了更高标准。例如,在系统级仿真中,以DDR4的最大数据传输速率3200MT/s比较DDR4和DDR5带宽,显示DDR5的有效带宽更高1.36倍,而且,由于数据传输速率的增加以及整体的架构改变,预计可让系统的现有带宽提高2倍以上。h0kednc

Baxter说,新的DDR5芯片采用美光的1Znm工艺打造,从技术上来看,这是其1Znm工艺技术的第三部份——除了DDR5,还包括DDR4和LPDDR4,原因在于美光希望以完全优化的工艺量产DDR5。h0kednc

据Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示,采用1Znm制造DDR5组件,可望使美光科技处于DRAM制造商的领先地位,特别是该公司在2016年的工艺转换时落后了。而此时正值DRAM价格明显降至低点之际,他认为,在价格低时尽可能地转向1Znm工艺也很合理,而且,可能让美光在价格回升之前取得一点利润。h0kednc

h0kednc

在系统级仿真中以DDR4的最大数据速率3200MT/s比较DDR4和DDR5带宽,显示DDR5的有效带宽更高1.36倍。(来源:Micron)h0kednc

针对DDR5首先将出现在哪些应用,Handy认为它将紧随DDR4的步伐,率先导入数据中心,而其先前的迭代都是先应用于PC中。除了服务器的性能要求之外,他认为原因还包括举足轻重的英特尔(Intel)由于了解到其服务器产品的利润能力更强得多,因而将原本对于PC市场的重心转移至数据中心,这同时也意味着技术的进展将逐步透至PC。h0kednc

Handy说,除了需求领域的转变之外,从发展蓝图也可看出DDR5正按计划进展中,而且可能会看到与其前代产品类似的生命周期。他说,除了数据中心之外,它也将在许多不同的终端用户体验中支持日益增加的绘图应用。“此外还有人工智能(AI),尽管它极其适用于超大规模的数据中心,但尚未能真正走进人们的日常生活中。”h0kednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接:Data Centers Drive DDR5 Demand,编译:Susan Hong  责编:Demi Xia)h0kednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Gary Hilson
EE Times特约编辑。Gary Hilson是一位自由撰稿人和编辑,曾为北美地区的印刷和电子出版物撰写过大量稿件。 他感兴趣的领域包括软件、企业级和网络技术、基础研究和教育市场,以及可持续交通系统和社会新闻。 他的文章发表于Network Computing,InformationWeek,Computing Canada,Computer Dealer News,Toronto Business Times,Strategy Magazine和Ottawa Citizen。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • DDR5对比DDR4,重新做电路设计时要注意什么? DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用,在省电性能方面持续增加的需求所设计;特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...
  • RISC-V硬盘处理器?希捷发布!令机械硬盘性能暴涨3倍! RISC-V架构处理器凭着开源没有IP纠纷的优势,得到了全球各大厂商的青睐,国内有阿里等推出了自己的RISC-V处理器芯片,近日,又传来国际硬盘制造大厂发布自己的RISC-V架构处理器,基于此处理器的硬盘性能提升达到3倍!
  • 浅谈存储器芯片封装技术的挑战 存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中,“圆片磨划”是存储技术的3大关键之一,其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要,然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制,这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。
  • AI推动着存储器互连的不断演进 为了满足人工智能(AI)和机器学习应用的需求,位置这个词被越来越多地应用于数据存储。但解决这种位置的挑战不只是存储器供应商应做的工作,与AI相关的供应商也扮演着重要角色。尽管存储距离计算越来越近,但解决方案的很大一部分在于存储互连。
  • 如何为系统选择合适的NAND闪存? 在设计使用NAND闪存的系统时,选择适当的特性平衡非常重要。 闪存控制器还必须足够灵活,以进行适当的权衡。 选择正确的闪存控制器对于确保闪存满足产品要求至关重要。
  • DDR4占有率超90%,DDR5将于2021年开启,能否普及? DDR4占有率达到了90%以上,而DDR5要明年才能正式起步,还得看Intel的计划,那么DDR5能否普及,普及需要多久?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了