广告

从纸上设计到实际制造,逼疯一位工程师的工作经验

2020-05-06 John Dunn 阅读:
从纸上设计到实际制造,逼疯一位工程师的工作经验
本文中,作者以他多年前所看到的一款定向耦合器项目,从纸上设计到实际制造出原型后的落差,如何逼疯一位工程师的工作经验,试着告诉各位读者,设计一款组件跟实际制造出成品是两码子事…

1966年夏天,我受雇于新罕布什尔州纳舒厄(Nashua)的Sanders Associates。有一天,我从我的常规部门借调到在正在进行各种微波项目的西蒙街(Simon Street)工厂工作。Sanders拥有我看到的带状线(stripline),但在此使用这个词“stripline”不太适当,唯一可接受的名词是“ tri-plate”。NNVednc

人们正在努力开发用于X波段或9GHz服务的定向耦合器。高衰减耦合器、松散耦合器(如果你愿意的话)已经是公认的产品。本质上,它们看起来像这样(图1)。NNVednc

NNVednc

图1 这是一个松散耦合定向耦合器的结构。NNVednc

目标是制造更紧密的定向耦合器。与其将耦合讯号比主线讯号降低20dB,不如把目标订为6dB,结构看起来更像这样(图2)。NNVednc

NNVednc

图2 这是一个紧密耦合的定向耦合器设计。NNVednc

曾经有位工程师着手进行一款6dB耦合的设计。他演算了各种数学算式,指定使用哪一种介电板,以及铜箔的尺寸和厚度;他还提出将要包含此结构的铝块…等等,他真的以为他获得了胜利。NNVednc

一位工程师着手设计一种6 dB耦合的设计。 他做过各种数学。 他指定了将使用哪种介电板,指定了铜箔的尺寸和厚度,指定了包含该结构的铝块,等等。 他真的以为自己获得了胜利。NNVednc

他将他的报告发送给制造商,制造商随后不久将第一份样品提供给他进行评估。测得的耦合非常接近预期的6dB,耦合器的带宽比他预期的还要好。那是一位非常高兴的工程师,但高兴的时间不长。NNVednc

在进行了各种详尽的测试,并对他所看到的一切感到非常满意之后,他打开了原型部件检查其内部。然后,他发现介电板的厚度仅为他要求厚度的一半,且在发现了这个之后,这家伙就疯了。他大吼大叫,然后将耦合器原型猛撞到地板上,原型在地面上反弹,并停在某个人的桌子下方。NNVednc

那是在1966年8月,大约是《星舰迷航记》第一集首映播出前一个月,“曲速(warp)”一词在科幻领域中获得广泛传播时,但这个家伙以曲速的速度把那个耦合器扔到了地板上。NNVednc

我不晓得那个耦合器项目最后是否成功,因为不久之后我回到了原来的部门。坦白说,我很高兴回到了模拟领域。NNVednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN美国版,参考链接:Design vs. manufacturing: A failed directional coupler,by John Dunn,EDN Taiwan Anthea Chuang编译)NNVednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
John Dunn
John Dunn是资深电子顾问,毕业于布鲁克林理工学院(BSEE)和纽约大学(MSEE)。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 华为获得多个芯片专利,离制造芯片还有多远? 华为在芯片设计、研发和制造等方面储备了很多技术专利,最近又公布了一大批芯片相关专利,那么华为离造芯还有多远?
  • 国产EDA/IP的开源和生态——从ICCAD 2020年会看中国半 EDA和IP处于半导体产业链的最前端,也是技术和价值含量最高的环节,EDA和IP的发展水平代表着一个国家在半导体领域的“软实力”。 而开源模式和生态发展将是本土EDA/IP供应商把握机遇,快速发展的有效途径。
  • 5G正在改变固定无线接入的性能 固定无线接入(FWA)虽然是一项既定服务,但目前正在通过5G技术进行改造,以提供与宽带光纤连接相当的性能水准。5G FWA具有更高的性能、相对较低的部署成本和自我配置的潜力,因而成为对消费者非常有吸引力的技术,许多运营商正在抓住机会在各自市场中部署5G FWA服务。本文中,我们将详细探讨5G FWA技术。
  • 工信部提出突破电子元器件关键技术,让一批企业营收先破 工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模……
  • 高性能、低成本的LoRa Core LLCC68芯片如何帮助传统小 随着物联网应用和市场的快速发展,各种物联网技术也不断涌现并加速发展,对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高,而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞,逐渐无法满足市场的需求。
  • 中科院微电子所首次在14nm FinFET工艺上开展RRAM集成 阻变存储器(RRAM)因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势,被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了