在2020松山湖论坛上，英集芯科技市场总监彭峰介绍了大功率快充芯片IP5388。适用于大功率快充GaN移动电源和充电器。
据介绍，IP5388是全球集成度最高的buck-boost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD PHY等。它还是全球首款支持高通QC5.0协议，同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议的IC。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域。
IP5388的外围电路设计非常简洁。
英集芯主要产品为智能电源管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、微型处理器芯片等。作为迅速崛起的国产IC设计公司，英集芯为客户提供高品质/高集成度的电源管理芯片，产品线涵盖移动电源SoC、快充协议IC和无线充SoC、TWS充电仓SOC、高压DC-DC、锂电充电IC、BMS IC等。
彭峰表示，英集芯2015-2019年复合增长率151%。2015年产品推出一年，就在移动电源市场的国产IC中实现市占率第一，并且连续保持了5年；快速充电SOC，在2016年实现市占第一，并与小米、OPPO、三星、Vivo等多家手机品牌充电器合作；无线充电SOC在2017年量产，目前配件市场中市占前三；2018年车充快充SoC量产，也是目前集成度最高的车充芯片。
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CW6601：超低静态功耗降压DC/DC
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